Intel Core Ultra 9 275HX to mobilny procesor klasy high-end dla notebooków do gier oparty na architekturze Arrow Lake. Oferuje on 24 rdzenie składające się z 8 szybkich rdzeni o taktowaniu do 5,4 GHz i 16 mniej wydajnych rdzeni o taktowaniu do 4,6 GHz. Procesor ma dostęp do 40 MB pamięci podręcznej L2 i 36 MB pamięci podręcznej L3, a jego współczynnik TDP wynosi 55 watów.
SoC integruje małą dedykowaną jednostkę NPU o nazwie AI Boost z 13 TOPS (Int8) i opcjonalnie obsługuje vPro Essentials. Zintegrowany kontroler pamięci obsługuje do 192 GB DDR5-6400 (dwukanałowo, opcjonalnie ECC). Zintegrowany procesor graficzny (iGPU) to niewielka karta graficzna Intel Graphics z czterema rdzeniami Xe pracującymi z częstotliwością 300-1900 MHz.
Wydajność Ultra 9 275HX tylko nieznacznie ustępuje topowemu modelowi, Core Ultra 9 285HX, ze względu na niższe o 100 MHz taktowanie boost rdzeni P Core Ultra 9 285HX i dlatego też pozostaje poniżej podobnego Desktop Core Ultra 9 285K (wyższe taktowanie do 5,7 GHz i wyższe TDP 125 W). Ze względu na ulepszone IPC rdzeni (zwłaszcza rdzeni wydajnościowych), procesor powinien działać tuż za lub na poziomie Raptor Lake Core i9-14900HX (8 + 16 rdzeni, maks. 5,8 / 4,1 GHz). Sprawia to, że procesor jest idealny do bardzo wymagających zadań, takich jak wysokiej klasy gry i tworzenie treści.
Układy Arrow Lake-HX bazują na desktopowych układach Arrow Lake-S i składają się z kilku chipletów. Część CPU jest produkowana w TSMC w nowoczesnym procesie N3B (3 nm), GPU również pochodzi z TSMC w procesie N5P. SoC i płytka I/O są produkowane w procesie TSMC N6. Płytka bazowa jest produkowana przez Intela w procesie 22 nm i zawiera poszczególne chiplety dzięki opakowaniu 3D firmy Fovero.
| Nazwa robocza | Arrow Lake-HX | ||||||||||||||||||||||||
| Seria | Intel Arrow Lake | ||||||||||||||||||||||||
Rodzina: Arrow Lake Arrow Lake-HX
| |||||||||||||||||||||||||
| Taktowanie | 2100 - 5400 MHz | ||||||||||||||||||||||||
| Pamięć 2. poziomu | 40 MB | ||||||||||||||||||||||||
| Pamięć 3. poziomu | 36 MB | ||||||||||||||||||||||||
| Liczba rdzeni / wątków | 24 / 24 8 x 5.4 GHz Intel Lion Cove P-core 16 x 4.6 GHz Intel Skymont E-core | ||||||||||||||||||||||||
| TDP (Thermal Design Power) | 55 W | ||||||||||||||||||||||||
| TDP Turbo PL2 | 160 W | ||||||||||||||||||||||||
| Technologia wytwarzania | 3 nm | ||||||||||||||||||||||||
| GPU | Intel Graphics 4-Core iGPU (Arc) (300 - 1900 MHz) | ||||||||||||||||||||||||
| 64-bity | obsługa 64-bitów | ||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||
| Data premiery | 06/01/2025 | ||||||||||||||||||||||||
| Odnośnik do produktu (zewn.) | www.intel.com | ||||||||||||||||||||||||
- Średnia wartość wyników testów referencyjnych dla tej karty graficzne
Lenovo Legion Pro 7 16IAX10H : Nvidia GeForce RTX 5080 Laptop, 16.00", 2.3 kg
Zewnętrzna recenzja » Lenovo Legion Pro 7 16IAX10H
Acer Predator Helios Neo 16S AI PHN16S-71: NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti, 16.00", 2.3 kg
Zewnętrzna recenzja » Acer Predator Helios Neo 16S AI PHN16S-71
Acer Predator Helios Neo 18 AI PHN18-72: Nvidia GeForce RTX 5070 Ti Laptop, 18.00", 3.3 kg
Zewnętrzna recenzja » Acer Predator Helios Neo 18 AI PHN18-72
HP Omen Max 16-ah0000ng: Nvidia GeForce RTX 5080 Laptop, 16.00", 2.7 kg
Zewnętrzna recenzja » HP Omen Max 16-ah0000ng
Asus Strix Scar 18 G835LX: Nvidia GeForce RTX 5090 Laptop, 18.00", 3.3 kg
» Asus ROG Strix Scar 18 (2025) z RTX 5090, ekranem mini-LED i Thunderbolt 5 jest już dostępny w przedsprzedaży
Error file "" empty
