AMD Ryzen AI 9 HX 370

AMD Ryzen AI 9 HX 170 to potężny układ z rodziny Strix Point, który ma zadebiutować w czerwcu 2024 roku. APU ma posiadać 12 rdzeni CPU (24 wątki) pracujących z częstotliwością do 5,1 GHz, kartę graficzną 16 CU RDNA 3+ oraz jednostkę przetwarzania neuronowego 45 TOPS XDNA 2.

Architektura i funkcje

Układy APU z rodziny Strix Point mają być napędzane przez rdzenie Zen 5 i Zen 5c, przy czym ten drugi jest nieco wolniejszą, mniejszą i bardziej energooszczędną wersją pierwszego. Przeskok z Zen 2 na Zen 3 przyniósł nam wzrost IPC o prawie 20% i widzieliśmy bardzo podobny wzrost z generacji na generację, gdy pojawił się Zen 4, więc można bezpiecznie założyć, że Zen 5 przyniesie co najmniej 15% poprawę IPC, gdy tylko się pojawi.

Oczekuje się, że HX 170 będzie wyposażony w superszybki kontroler LPDDR5X-8533 RAM, imponujące 36 MB pamięci podręcznej L3 i obsługę PCIe 4.0 dla przepustowości 1,9 GB/s na pas. Będzie on również wyposażony w bardzo potężny silnik AI i najprawdopodobniej będzie natywnie kompatybilny z USB 4 / Thunderbolt 4, podobnie jak jego bezpośredni poprzednicy z serii 8000.

Wydajność

12 rdzeni CPU o najnowocześniejszej architekturze powinno być w stanie konkurować z energochłonnymi układami do komputerów stacjonarnych, takimi jak Core i7-13700 zarówno w obciążeniach wielowątkowych, jak i jednowątkowych. Postaramy się zaktualizować tę sekcję, gdy tylko dostaniemy w swoje ręce laptopa napędzanego przez HX 170.

Grafika

Oczekuje się, że układ Ryzen AI 9 będzie wyposażony w zintegrowaną kartę graficzną 16 CU zasilaną przez architekturę RDNA 3+. Karta graficzna Radeon 780Mnajpotężniejszy iGPU, jaki AMD ma obecnie do zaoferowania, ma 12 jednostek CU architektury RDNA 3 (768 zunifikowanych shaderów), co jest więcej niż wystarczające do grania w gry 2023 i 2024 w rozdzielczości 1080p / Low.

Oczywiście nowa karta graficzna będzie w stanie obsłużyć co najmniej trzy monitory SUHD 4320p, a także będzie w stanie sprzętowo kodować i dekodować popularne kodeki wideo, w tym AVC, HEVC, AV1.

Pobór mocy

Według plotek, HX 170 ma mieć bazowe TDP na poziomie 55 W lub 65 W. Taki układ będzie wymagał dość dużej, dość ciężkiej obudowy z wydajnym systemem chłodzenia, aby ciepło nie stanowiło problemu.

Oczekuje się, że chip zostanie zbudowany w procesie technologicznym 3 nm TSMC w celu zapewnienia wysokiej, począwszy od pierwszej połowy 2024 roku, efektywności energetycznej.

Testy