Intel Core i7-1360P
Intel Core i7-1360P to procesor z wyższej półki z rodziny Raptor Lake-P (Alder Lake-P refresh), będący kosztowną częścią o mocy 28 W, przeznaczoną do użytku w ultralekkich, ultracienkich (ale aktywnie chłodzonych) laptopach. Procesor ten został zapowiedziany na początku 2023 roku i posiada 4 z 6 wydajnych rdzeni (rdzenie P, architektura Golden Cove) oraz 8 wydajnych rdzeni (rdzenie E, architektura Gracemont). Rdzenie P obsługują technologię Hyper-Threading, co w połączeniu z rdzeniami E daje łącznie 16 wątków. Taktowanie rdzeni P wynosi od 2,2 GHz (bazowo) do 5 GHz (przyspieszenie pojedynczego rdzenia), a rdzeni E od 1,6 GHz do 3,7 GHz.
Wydajność
Średnia wydajność 1360P w naszej obszernej bazie danych znajduje się w tej samej lidze co Ryzen 7 PRO 6850U, jeśli chodzi o wielowątkowe wyniki testów porównawczych. Co jest całkiem dobrym wynikiem, jak na połowę 2023 roku.
Dzięki przyzwoitemu rozwiązaniu chłodzącemu i długoterminowemu limitowi mocy procesora wynoszącemu 40 W, zestaw NUC 13 Pro Kit NUC13ANK jest jednym z najszybszych systemów zbudowanych wokół 1360P, jakie znamy. Może być ponad dwa razy szybszy w obciążeniach związanych z procesorem niż najwolniejszy system z tym samym układem w naszej bazie danych, według stanu na sierpień 2023 roku.
Procesor nadal obsługuje tylko PCIe 4.0 x8 dla GPU i dwa PCIe 4.0 x4 dla dysków SSD.
Procesor i7-1360P ma tDP na poziomie 28 W (PL1, 64 W PL2 dla krótkich serii). Procesor jest produkowany w ulepszonym procesie technologicznym Intel 7 (10 nm SuperFin).
| Nazwa robocza | Raptor Lake-P | ||||||||||||||||
| Seria | Intel Raptor Lake-P | ||||||||||||||||
Rodzina: Raptor Lake-P Raptor Lake-P
| |||||||||||||||||
| Taktowanie | 1600 - 5000 MHz | ||||||||||||||||
| Pamięć 1. poziomu | 1.1 MB | ||||||||||||||||
| Pamięć 2. poziomu | 10 MB | ||||||||||||||||
| Pamięć 3. poziomu | 18 MB | ||||||||||||||||
| Liczba rdzeni / wątków | 12 / 16 4 x 5.0 GHz Intel Golden Cove P-Core 8 x 3.7 GHz Intel Gracemont E-Core | ||||||||||||||||
| TDP (Thermal Design Power) | 28 W | ||||||||||||||||
| Technologia wytwarzania | 10 nm | ||||||||||||||||
| Maks. temperatura | 100 °C | ||||||||||||||||
| Gniazdo | BGA1744 | ||||||||||||||||
| Cechy | DDR4-3200/LPDDR4x-4266/DDR5-5200/LPDDR5-6400/LPDDR5x-6400 RAM, PCIe 4, Thr. Dir., DL B., GNA, vPro Ess., MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA | ||||||||||||||||
| GPU | Intel Iris Xe Graphics G7 96EUs ( - 1500 MHz) | ||||||||||||||||
| 64-bity | obsługa 64-bitów | ||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||
| Data premiery | 04/01/2023 | ||||||||||||||||
| Odnośnik do produktu (zewn.) | ark.intel.com | ||||||||||||||||
