AMD Ryzen AI Max+ 392
AMD Ryzen AI Max+ 392 to potężny procesor z rodziny Strix Halo, który zadebiutował w styczniu 2026 roku. APU wyposażono w 12 rdzeni CPU Zen 5 pracujących z częstotliwością do 5,0 GHz, kartę graficzną 40 CU RDNA 3+ Radeon 8060S oraz 50 TOPS XDNA 2 Neural Engine. Inne godne uwagi funkcje obejmują obsługę PCIe 4, USB 4 i LPDDR5x-8000 RAM, a także dużą pamięć podręczną L3 64 MB.
Architektura i funkcje
W przeciwieństwie do Strix Point, części Strix Halo są zasilane przez rdzenie Zen 5 - nie ma tu Zen 5c. Nie jest jasne, czy jest to implementacja Zen 5 dla komputerów stacjonarnych z pełną przepustowością AVX512, czy też implementacja mobilna. Według AMD, Zen 5 oferuje 16% poprawę IPC w stosunku do Zen 4 dzięki ulepszonemu przewidywaniu rozgałęzień i innym udoskonaleniom.
Układ AI Max obsługuje pamięć RAM o prędkości LPDDR5x-8000 i jest natywnie kompatybilny z USB 4 (a więc i Thunderbolt). Podobnie jak poprzednicy z serii 8000, obsługuje on PCIe 4.0 o przepustowości 1,9 GB/s na kanał. Zintegrowany procesor XDNA 2 NPU zapewnia do 50 INT8 TOPS do akceleracji różnych obciążeń AI.
Wydajność
Oczekuje się, że wydajność procesora będzie o około 10% wyższa niż w przypadku Ryzen AI 9 HX 370 i HX 375, ponieważ układ AI Max dąży do wyższego zużycia energii TDP i nie ma zredukowanych rdzeni Zen 5c.
Grafika
Radeon 8060S to najpotężniejsza jednostka iGPU w ofercie AMD (stan na styczeń 2025 r.). Posiada 40 jednostek CU architektury RDNA 3+ (2560 zunifikowanych jednostek cieniujących), dzięki czemu może przewyższać niższe karty graficzne klasy średniej do komputerów stacjonarnych, takie jak GeForce RTX 4050. Ten GPU bez wątpienia uruchomi każdą grę w rozdzielczości 1080p na Ultra. Kluczową kwestią jest jednak to, czy chłodzenie laptopa jest wystarczająco wydajne, aby pozwolić iGPU zabłysnąć.
Oczywiście Radeon jest w stanie obsłużyć cztery monitory SUHD 4320p60. Potrafi również wydajnie kodować i dekodować najpopularniejsze kodeki wideo, takie jak AVC, HEVC, VP9 i AV1. Najnowszy dodatek do tej listy, kodek VVC, nie jest obsługiwany, w przeciwieństwie do układów Intel Lunar Lake.
Pobór mocy
W zależności od systemu i jego docelowej wydajności TDP, AI Max+ 392 może zużywać do 120 W, przy czym 45 W określono jako minimalne TDP.
Proces technologiczny 4 nm TSMC wykorzystywany do produkcji rdzeni CPU zapewnia dobrą efektywność energetyczną (stan na styczeń 2025 r.).
| Nazwa robocza | Strix Halo | ||||||||||||||||||||
| Seria | AMD Strix Halo | ||||||||||||||||||||
Rodzina: Strix Halo Strix Halo
| |||||||||||||||||||||
| Taktowanie | 3200 - 5000 MHz | ||||||||||||||||||||
| Pamięć 2. poziomu | 12 MB | ||||||||||||||||||||
| Pamięć 3. poziomu | 64 MB | ||||||||||||||||||||
| Liczba rdzeni / wątków | 12 / 24 12 x 5.0 GHz AMD Zen 5 | ||||||||||||||||||||
| TDP (Thermal Design Power) | 55 W | ||||||||||||||||||||
| Technologia wytwarzania | 4 nm | ||||||||||||||||||||
| Maks. temperatura | 100 °C | ||||||||||||||||||||
| Gniazdo | FP11 | ||||||||||||||||||||
| Cechy | LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ||||||||||||||||||||
| GPU | AMD Radeon 8060S ( - 2900 MHz) | ||||||||||||||||||||
| NPU / AI | 50 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||
| Chip AI | 122 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||
| 64-bity | obsługa 64-bitów | ||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||
| Data premiery | 06/01/2026 | ||||||||||||||||||||
| Odnośnik do produktu (zewn.) | www.amd.com | ||||||||||||||||||||
Testy
- Średnia wartość wyników testów referencyjnych dla tej karty graficzne* Mniejsze liczby oznaczają wyższą wydajność
Nie odnaleziono testów dla tego CPU.
