Intel Core Ultra 7 255HX

Intel Core Ultra 7 255HX to mobilny procesor klasy high-end dla notebooków do gier oparty na architekturze Arrow Lake. Oferuje on 20 rdzeni, na które składa się 8 szybkich rdzeni o taktowaniu do 5,2 GHz oraz 12 z 16 mniej wydajnych rdzeni o taktowaniu do 4,5 GHz. Procesor ma dostęp do 30 MB pamięci podręcznej L2 i 36 MB pamięci podręcznej L3, a jego współczynnik TDP wynosi 55 watów.

SoC integruje małą dedykowaną jednostkę NPU o nazwie AI Boost z 13 TOPS (Int8) i opcjonalnie obsługuje vPro Essentials. Zintegrowany kontroler pamięci obsługuje do 192 GB DDR5-6400 (dwukanałowo, opcjonalnie ECC). Zintegrowany procesor graficzny (iGPU) to niewielka karta graficzna Intel Graphics z czterema rdzeniami Xe pracującymi z częstotliwością 300-1850 MHz.

Wydajność - High End

Dzięki ulepszonemu IPC rdzeni (zwłaszcza rdzeni wydajnościowych), procesor powinien działać tuż za lub na poziomie Raptor Lake Core i9-14700HX (8 + 12 rdzeni, maks. 5,5 / 3,9 GHz). Sprawia to, że procesor jest idealny do wymagających zadań, takich jak wysokiej klasy gry i tworzenie treści.

Produkcja - TSMC i Foveros

Układy Arrow Lake-HX bazują na desktopowych układach Arrow Lake-S i składają się z kilku chipletów. Część CPU jest produkowana w TSMC w nowoczesnym procesie N3B (3 nm), GPU również pochodzi z TSMC w procesie N5P. SoC i płytka I/O są produkowane w procesie TSMC N6. Płytka bazowa jest produkowana przez Intela w procesie 22 nm i zawiera poszczególne chiplety dzięki opakowaniu 3D firmy Fovero.

Nazwa robocza	Arrow Lake-HX
Seria	Intel Arrow Lake
Rodzina: Arrow Lake Arrow Lake-HX Intel Core Ultra 9 295HX 2.1 GHz 24 / 24  36 MB L3 Intel Core Ultra 9 285HX 2.1 - 5.5 GHz 24 / 24  36 MB L3 Intel Core Ultra 9 275HX 2.1 - 5.4 GHz 24 / 24  36 MB L3 Intel Core Ultra 7 265HX 2.3 - 5.3 GHz 20 / 20  36 MB L3 Intel Core Ultra 7 255HX « 2.3 - 5.2 GHz 20 / 20  36 MB L3 Intel Core Ultra 5 245HX 2.6 - 5.1 GHz 14 / 14  26 MB L3 Intel Core Ultra 5 235HX 2.6 - 5.1 GHz 14 / 14  26 MB L3
Taktowanie	2300 - 5200 MHz
Pamięć 2. poziomu	30 MB
Pamięć 3. poziomu	36 MB
Liczba rdzeni / wątków	20 / 20 8 x 5.2 GHz Intel Lion Cove P-Core 12 x 4.5 GHz Intel Skymont E-Core
TDP (Thermal Design Power)	55 W
TDP Turbo PL2	160 W
Technologia wytwarzania	3 nm
GPU	Intel Graphics 4-Core iGPU (Meteor / Arrow Lake) (300 - 1850 MHz)
NPU / AI	13 TOPS INT8
Chip AI	33 TOPS INT8
64-bity	obsługa 64-bitów
Architecture	x86
Data premiery	06/01/2025
Odnośnik do produktu (zewn.)	www.intel.com

Testy