AMD Ryzen AI Max+ PRO 495

AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 to potężny procesor z rodziny Gorgon Halo, który został wprowadzony w maju 2026 roku. APU posiada 16 rdzeni CPU Zen 5 taktowanych zegarem do 5,2 GHz, kartę graficzną 40 CU RDNA 3+ Radeon 8065S oraz 55 TOPS XDNA 2 Neural Engine. Inne funkcje obejmują obsługę PCIe 4, USB 4 i LPDDR5x-8000 RAM, a także 64 MB pamięci podręcznej L3. W porównaniu do podobnego modelu Ryzen AI Max+ PRO 395, 495 oferuje nieco wyżej taktowane rdzenie CPU, GPU i NPU. Jako "PRO CPU", 495 oferuje wsparcie dla zarządzania i dodatkowe funkcje bezpieczeństwa.
Architektura i funkcje
W przeciwieństwie do Gorgon Point, chipy Gorgon Halo są zasilane tylko przez rdzenie Zen 5, a nie Zen 5c. Nie jest jasne, czy jest to implementacja Zen 5 dla komputerów stacjonarnych z pełną przepustowością AVX512, czy też implementacja mobilna. Według AMD, Zen 5 oferuje 16% poprawę IPC w stosunku do Zen 4 dzięki ulepszonemu przewidywaniu rozgałęzień i innym udoskonaleniom.
Układ AI Max+ obsługuje pamięć RAM o prędkości LPDDR5x-8000 i jest natywnie kompatybilny z USB 4 (a więc i Thunderbolt). Podobnie jak poprzednicy z serii 8000, obsługuje on PCIe 4.0 o przepustowości 1,9 GB/s na kanał. Zintegrowany procesor XDNA 2 NPU zapewnia do 55 INT8 TOPS do akceleracji różnych obciążeń AI.
Wydajność
Wydajność procesora powinna być bardzo zbliżona do Ryzen AI Max+ 395, gdyż rdzenie CPU są taktowane tylko o 100 MHz wyższym zegarem (+2%). Wydajność powinna być zatem porównywalna z wydajnością Core i9-14900HX.
Grafika
Karta graficzna Radeon 8065S to najpotężniejsza jednostka iGPU w ofercie AMD (stan na maj 2026 r.). Posiada 40 jednostek CU architektury RDNA 3+ (2560 zunifikowanych shaderów), dzięki czemu może przewyższać niższe karty graficzne klasy średniej do komputerów stacjonarnych, takie jak GeForce RTX 4050.
Oczywiście Radeon jest w stanie obsłużyć cztery monitory SUHD 4320p60. Potrafi również wydajnie kodować i dekodować najpopularniejsze kodeki wideo, takie jak AVC, HEVC, VP9 i AV1. Najnowszy dodatek do tej listy, kodek VVC, nie jest obsługiwany, w przeciwieństwie do układów Intel Lunar Lake.
Pobór mocy
AI Max+ PRO 495 może zużywać do 120 W w zależności od systemu i docelowego TDP, przy czym 45 W określono jako minimalne TDP.
Proces technologiczny 4 nm TSMC wykorzystany do produkcji rdzeni CPU zapewnia dobrą efektywność energetyczną.
| Nazwa robocza | Gorgon Halo PRO | ||||||||||||
| Seria | AMD Strix / Gorgon Halo | ||||||||||||
Rodzina: Strix / Gorgon Halo Gorgon Halo PRO
| |||||||||||||
| Taktowanie | 3100 - 5200 MHz | ||||||||||||
| Pamięć 2. poziomu | 16 MB | ||||||||||||
| Pamięć 3. poziomu | 64 MB | ||||||||||||
| Liczba rdzeni / wątków | 16 / 32 16 x 5.2 GHz AMD Zen 5 | ||||||||||||
| TDP (Thermal Design Power) | 55 W | ||||||||||||
| Technologia wytwarzania | 4 nm | ||||||||||||
| Gniazdo | FP11 | ||||||||||||
| Cechy | LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ||||||||||||
| GPU | AMD Radeon 8065S | ||||||||||||
| NPU / AI | 55 TOPS INT8 | ||||||||||||
| Chip AI | 131 TOPS INT8 | ||||||||||||
| 64-bity | obsługa 64-bitów | ||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||
| Data premiery | 21/05/2026 | ||||||||||||
| Odnośnik do produktu (zewn.) | www.amd.com | ||||||||||||
Testy
* Mniejsze liczby oznaczają wyższą wydajność
Nie odnaleziono testów dla tego CPU.