Qualcomm Snapdragon X2 Plus X2P-64-100
Snapdragon X2 Plus 10-Core X2P-64-100 to stosunkowo niedrogi procesor (lub SoC) z architekturą ARM do użytku w laptopach z systemem Windows, który został zaprezentowany na targach CES w styczniu 2025 roku. X2P-64-100 posiada 10 rdzeni CPU Oryon 3. generacji (6 wątków), które pracują z częstotliwością taktowania do 4 GHz. 10 rdzeni jest podzielonych na dwa klastry, 6 szybszych rdzeni głównych i 4 rdzenie wydajnościowe.
Qualcomm twierdzi, że X2P-64-100 oferuje 35% lepszą wydajność jednordzeniową, 17% lepszą wydajność wielordzeniową, 29% lepszą wydajność iGPU i 78% lepszą wydajność NPU w porównaniu do swojego poprzednika, X1P-64-100 X1P-64-100 ma.
SoC jest produkowany przy użyciu mieszanki nowoczesnych procesów N3X i N3P w TSMC (3 nm). TDP można wybrać w zakresie 10-22 watów według Qualcomm.
| Nazwa robocza | Oryon v3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Seria | Qualcomm Snapdragon X2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Rodzina: Snapdragon X2 Oryon v3
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Taktowanie | <=4040 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Liczba rdzeni / wątków | 10 / 10 6 x 4.0 GHz Qualcomm Oryon Gen 3 Prime 4 x Qualcomm Oryon Gen 3 Performance | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP (Thermal Design Power) | 22 W | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technologia wytwarzania | 3 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| GPU | (1700 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NPU / AI | 80 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 64-bity | obsługa 64-bitów | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Data premiery | 05/01/2026 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Odnośnik do produktu (zewn.) | www.qualcomm.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Testy
- Średnia wartość wyników testów referencyjnych dla tej karty graficzne* Mniejsze liczby oznaczają wyższą wydajność
Nie odnaleziono testów dla tego CPU.
