Intel Core Ultra 7 251HX

Intel Core Ultra 7 251HX to mobilny procesor klasy high-end dla notebooków do gier oparty na architekturze Arrow Lake. Oferuje on 18 rdzeni, na które składa się 6 z 8 szybkich rdzeni o taktowaniu do 5,1 GHz oraz 12 z 16 mniejszych rdzeni o taktowaniu do 4,5 GHz. Procesor ma dostęp do 30 MB pamięci podręcznej L2 i 30 MB pamięci podręcznej L3, a jego współczynnik TDP wynosi 45 watów.
SoC integruje małą dedykowaną jednostkę NPU o nazwie AI Boost z 13 TOPS (Int8) i nie obsługuje vPro. Zintegrowany kontroler pamięci obsługuje do 256 GB DDR5-6400 (dwukanałowo, opcjonalnie ECC). Zintegrowany procesor graficzny (iGPU) to niewielka karta graficzna Intel Graphics z czterema rdzeniami Xe pracującymi z częstotliwością 300-1800 MHz.
Wydajność - High End
Ze względu na 18 rdzeni i wysoką częstotliwość taktowania, wydajność powinna być pomiędzy Core Ultra 7 245HX i Ultra 7 255HX w segmencie high-end procesorów mobilnych. Wydajność powinna być zatem wystarczająca dla wszystkich wymagających aplikacji i gier w 2016 roku.
Produkcja - TSMC i Foveros
Układy Arrow Lake-HX bazują na desktopowych układach Arrow Lake-S i składają się z kilku chipletów. Część CPU jest produkowana w TSMC przy użyciu nowoczesnego procesu N3B (3 nm). GPU również pochodzi od TSMC w procesie N5P. SoC i płytka I/O są produkowane w procesie TSMC N6. Płytka bazowa jest produkowana przez firmę Intel w procesie 22 nm i zawiera poszczególne chiplety dzięki opakowaniu 3D firmy Fovero.
| Nazwa robocza | Arrow Lake-HX | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Seria | Intel Arrow Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Rodzina: Arrow Lake Arrow Lake-HX
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Taktowanie | 2500 - 5100 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Pamięć 2. poziomu | 30 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Pamięć 3. poziomu | 30 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Liczba rdzeni / wątków | 18 / 18 6 x 5.1 GHz Intel Lion Cove P-Core 12 x 4.5 GHz Intel Skymont E-Core | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP (Thermal Design Power) | 45 W | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP Turbo PL2 | 160 W | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technologia wytwarzania | 3 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| GPU | Intel Graphics 4-Core iGPU (Meteor / Arrow Lake) (300 - 1800 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NPU / AI | 13 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Chip AI | 30 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 64-bity | obsługa 64-bitów | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Data premiery | 01/04/2026 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Odnośnik do produktu (zewn.) | www.intel.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Testy
* Mniejsze liczby oznaczają wyższą wydajność
Nie odnaleziono testów dla tego CPU.