AMD Ryzen AI 7 PRO 350 to potężny mobilny procesor z rodziny Krakan Point, który został zapowiedziany na targach CES na początku 2025 roku. APU integruje 8 rdzeni CPU (4x Zen 5 z taktowaniem do 5 GHz i 4x Zen 5c z mniejszą ilością pamięci podręcznej i maksymalnym taktowaniem 3,5 GHz) oraz dużą pamięć podręczną L3 o pojemności 16 MB. W porównaniu do niemal identycznego układu konsumenckiego, model Ryzen AI 7 350wariant PRO obsługuje dodatkowe funkcje zarządzania i zabezpieczeń.
Architektura i funkcje
Układy APU z rodziny Krackan Point są napędzane przez rdzenie mikroarchitektury Zen 5 i Zen 5c umieszczone w oddzielnych klastrach, przy czym ten drugi jest nieco wolniejszą, mniejszą i bardziej energooszczędną wersją pierwszego. Jedną z różnic pomiędzy Zen 5 i Zen 5c jest rozmiar pamięci podręcznej; rdzenie Zen 5 mają większe dostępne pamięci podręczne.
Jednak mobilna implementacja Zen 5 jest podobno (ChipsAndCheese) jest bliższa desktopowemu Zen 4 niż desktopowemu Zen 5 ze względu na różne rozmiary pamięci podręcznej, duże różnice w przepustowości AVX-512 i inne czynniki.
Poza tym, układ Ryzen AI 7 obsługuje pamięci RAM DDR5-5600 i LPDDR5x-8000, dając projektantom systemów wybór pomiędzy niższymi opóźnieniami i wyższą przepustowością. Układ jest natywnie kompatybilny z USB 4 (a więc i Thunderbolt). Podobnie jak poprzednicy z serii 8000, obsługuje on magistralę PCIe 4.0 o przepustowości 1,9 GB/s na kanał. Zintegrowana jednostka NPU XDNA 2, która jest znacznie bardziej złożona niż XDNA pierwszej generacji, zapewnia do 50 INT8 TOPS do akceleracji różnych obciążeń AI.
Jak zwykle w przypadku procesorów do laptopów, układ Ryzen 7 AI nie może zostać wymieniony przez użytkownika, ponieważ jest przylutowany.
Wydajność
Dzięki architekturze Zen 5 i wysokim częstotliwościom taktowania, wydajność procesora powinna być bardzo dobra.
Grafika
Radeon 860M jest bezpośrednim następcą modelu Radeona 760M i oferuje 8 rdzeni (CU = 512 shaderów) oraz taktowanie do 3 GHz. Wykorzystuje on nową architekturę RDNA 3.5.
Pobór mocy
Mówi się, że AI PRO 350 ma bazowe TDP na poziomie 28 W, choć producenci laptopów mogą dowolnie ustawiać TDP w zakresie od 15 do 54 W.
Proces technologiczny 4 nm TSMC, w którym produkowane są te procesory, zapewnia ponadprzeciętną wydajność energetyczną.
| Nazwa robocza | Krackan Point (Zen 5) |
| Taktowanie | 2000 - 5000 MHz |
| Pamięć 2. poziomu | 8 MB |
| Pamięć 3. poziomu | 16 MB |
| Liczba rdzeni / wątków | 8 / 16 4 x 5.0 GHz AMD Zen 5 4 x 3.5 GHz AMD Zen 5c |
| TDP (Thermal Design Power) | 28 W |
| TDP Turbo PL2 | 54 W |
| Technologia wytwarzania | 4 nm |
| Gniazdo | FP8 |
| Cechy | DDR5-5600/LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), Secure Processor, SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| GPU | AMD Radeon 860M ( - 3000 MHz) |
| NPU / AI | 50 TOPS INT8 |
| Chip AI | 66 TOPS INT8 |
| 64-bity | obsługa 64-bitów |
| Architecture | x86 |
| Data premiery | 06/01/2025 |
| Odnośnik do produktu (zewn.) | www.amd.com |
- Średnia wartość wyników testów referencyjnych dla tej karty graficzne
Dell Pro 14 PC14255: AMD Radeon 860M, 14.00", 1.4 kg
Zewnętrzna recenzja » Dell Pro 14 PC14255
HP EliteBook 8 G1a 16 AI: AMD Radeon 860M, 16.00", 1.9 kg
Zewnętrzna recenzja » HP EliteBook 8 G1a 16 AI
Lenovo ThinkPad X13 G6 AMD: AMD Radeon 860M, 13.30", 1.1 kg
» ThinkPad X13 G6 od Lenovo nie jest tak dobry jak Dell Pro 13 Premium
» Lenovo ThinkPad X13 G6 jest kompaktowy, ale zawiasy klawiatury i wyświetlacza to słabe punkty
Lenovo ThinkPad T16 Gen 4 21QQS06M00: AMD Radeon 860M, 16.00", 2 kg
» Lenovo ThinkPad T16 Gen 4 AMD oferuje wiele miejsca na ulepszenia
» AMD ThinkPad T16 oferuje wszechstronny zestaw funkcji, w tym Thunderbolt 4
» Lenovo oferuje tylko drogie laptopy biznesowe ThinkPad T16 Gen 4 AMD z ekranami 60 Hz
HP EliteBook 8 G1a 16 AI: AMD Radeon 860M, 16.00", 1.9 kg
» EliteBook 8 G1a 16: Konfiguracja z ekranem dotykowym nie ma sensu, jeśli zależy Państwu na dokładności odwzorowania kolorów
Error file "" empty
