MediaTek Dimensity 8300-Ultra

MediaTek Dimensity 8300-Ultra zaprezentowany w czwartym kwartale 2023 roku to SoC oparty na architekturze ARM (system-on-a-chip), który jest produkowany w procesie 4 nm. Został on specjalnie zaprojektowany do użytku w smartfonach Android i należy do niższej klasy wyższej pod względem wydajności. Obsługuje wszystkie obecne standardy komunikacji mobilnej, w tym 5G SA.

Procesor działa z ośmioma rdzeniami, które są podzielone na dwa klastry. Pierwszy klaster zawiera jeden rdzeń mocy ARM Cortex-A715, który działa z częstotliwością do 3,35 GHz. Ponadto istnieją 3 kolejne rdzenie ARM Cortex-A715 o częstotliwości 3,2 GHz. Drugi klaster zawiera cztery energooszczędne rdzenie ARM Cortex-A510 o taktowaniu 2,2 GHz. Pamięć RAM LPDDR5 może być używana jako pamięć RAM, a UFS 4.0 jest obsługiwany jako pamięć wewnętrzna.

W porównaniu do poprzednika MediaTek Dimensity 8200-Ultra mediaTek Dimensity 8300-Ultra ma oferować do 20 procent wyższą wydajność procesora i do 60 procent wyższą wydajność GPU. Według producenta poprawiła się również efektywność energetyczna CPU i GPU (+30% / +55%).

Jeśli chodzi o łączność, dostępne jest podwójne 5G z teoretyczną szczytową prędkością pobierania do 5,17 GBit / s, a także WiFi 6E i Bluetooth 5.4.

Mediatek Dimensity 8300-Ultra to wariant identycznego Mediatek Dimensity 8300, który został specjalnie dostosowany do Xiaomi i zawiera ulepszenia ISP aparatu. Za przetwarzanie danych z kamery odpowiada procesor obrazu Imagiq 980. Nagrania wideo są obsługiwane w rozdzielczości do 4K przy 60 fps.

Zintegrowany Jednostka graficzna ARM Mali-G615 MC6 może sterować wyświetlaczami o rozdzielczości do 2960 x 1440 pikseli (WQHD+) i częstotliwości odświeżania do 120 Hz. W przypadku Full HD+ możliwe jest nawet odświeżanie do 180 Hz.