HiSilicon Kirin XE90
HiSilicon Kirin XE90 to wersja procesora Kirin 9030 Pro przeznaczona do laptopów. Ten układ SoC to oparty na architekturze ARM procesor z 2026 r., wyposażony w 9 rdzeni i 14 wątków rozmieszczonych w 3 klastrach. Szybki rdzeń Taishan V124 Prime (rdzeń typu L) osiąga taktowanie do 2,75 GHz, posiada 1 MB pamięci podręcznej L2 i obsługuje technologię SMT (2 wątki). Cztery rdzenie średniej klasy Taishan V124 (rdzenie M) osiągają taktowanie do 2,27 GHz i również obsługują technologię SMT (8 wątków). Rdzenie średniej klasy oraz rdzeń L współdzielą 12 MB pamięci podręcznej L3. Cztery małe, energooszczędne rdzenie Taishan V124 (rdzenie typu Tiny-Core) nie obsługują technologii SMT (4 wątki), osiągają częstotliwość taktowania do 1,72 GHz i współdzielą 4 MB pamięci podręcznej L2. Cały układ, w tym procesor graficzny (GPU), ma dostęp do 12 MB pamięci podręcznej SLC (System-Level Cache). Procesor obsługuje zestaw instrukcji ARMv8. W porównaniu z wersją przeznaczoną dla smartfonów oczekuje się, że model XE90 będzie charakteryzował się wyższym TDP, a tym samym zapewni lepszą wydajność w trybie ciągłym.
Układ SoC zawiera również moduły Bluetooth 5.2 i Wi-Fi 7. Zintegrowany kontroler pamięci posiada 4 kanały 16-bitowe i obsługuje pamięć do standardu LPDDR5X-9600. Zintegrowany procesor Ascend NPU składa się z 3 jednostek wektorowych, 4 jednostek tensorowych oraz 1 MB pamięci podręcznej i osiąga wydajność do 29 TOPS w obliczeniach INT8.
Wydajność
Wydajność porównywalnego układu 9030 Pro w modelu Huawei Mate X7 nie jest w testach w pełni przekonująca. Pomimo wyższych częstotliwości taktowania i większej liczby rdzeni układ SoC nie jest w stanie znacząco wyprzedzić starszego modelu Kirin 9020. Być może smukła konstrukcja tego składanego urządzenia ogranicza jego wydajność. W przypadku wersji laptopowej nie przewiduje się takiego ograniczenia.
Jako zintegrowaną kartę graficzną (iGPU) zastosowano układ HiSilicon Maleoon 935, którego przewidywana częstotliwość taktowania wynosi od 692 do 933 MHz.
Układ ten został prawdopodobnie wyprodukowany w nowym procesie technologicznym N+3 (5 nm) firmy SMIC.
| Taktowanie | 1720 - 2750 MHz |
| Pamięć 2. poziomu | 5 MB |
| Pamięć 3. poziomu | 24 MB |
| Liczba rdzeni / wątków | 9 / 14 1 x 2.8 GHz 4 x 2.3 GHz 4 x 1.7 GHz |
| Technologia wytwarzania | 5 nm |
| Cechy | Bluetooth 6.0, Wi-Fi 7 |
| GPU | HiSilicon Maleoon 935 (692 - 933 MHz) |
| NPU / AI | 29 TOPS INT8 |
| 64-bity | obsługa 64-bitów |
| Architecture | ARM |
| Data premiery | 13/03/2026 |
Testy
- Średnia wartość wyników testów referencyjnych dla tej karty graficzne* Mniejsze liczby oznaczają wyższą wydajność
Nie odnaleziono testów dla tego CPU.
Add as a preferred source on Google
