HiSilicon Kirin 9030 Pro to układ SoC oparty na architekturze ARM, wyposażony w 9 rdzeni i 14 wątków w 3 klastrach, wprowadzony na rynek w 2026 roku. Szybki rdzeń Taishan V124 Prime (rdzeń typu L) osiąga taktowanie do 2,75 GHz, posiada 1 MB pamięci podręcznej L2 i obsługuje technologię SMT (2 wątki). Cztery rdzenie średniej klasy Taishan V124 (rdzenie M) pracują z częstotliwością do 2,27 GHz i obsługują technologię SMT (8 wątków). Wraz z rdzeniem L rdzenie średniej klasy mają dostęp do 12 MB pamięci podręcznej L3. Cztery małe, energooszczędne rdzenie Taishan V124 (rdzenie typu Tiny-Core) nie obsługują technologii SMT (4 wątki), pracują z częstotliwością do 1,72 GHz i współdzielą 4 MB pamięci podręcznej L2. Cały układ, łącznie z procesorem graficznym (GPU), ma dostęp do 12 MB pamięci podręcznej SLC (System-Level Cache). Procesor obsługuje zestaw instrukcji ARMv8. W porównaniu z wersją nie-Pro model Pro oferuje najwyraźniej jeden dodatkowy rdzeń średniej klasy.
Układ SoC zawiera również moduły Bluetooth 5.2 i Wi-Fi 7. Zintegrowany kontroler pamięci oferuje 4 x 16-bitowe interfejsy i obsługuje pamięć do LPDDR5X-9600. Wbudowany procesor Ascend NPU posiada 3 jednostki wektorowe i 4 jednostki tensorowe, 1 MB pamięci podręcznej oraz może zapewnić wydajność do 29 TOPS w standardzie INT8.
Wyniki testów Huawei Mate X7 nie są w pełni przekonujące. Pomimo wyższych częstotliwości taktowania i większej liczby rdzeni układ SoC nie jest w stanie znacząco przewyższyć wydajnością starszego modelu Kirin 9020. Ograniczającym czynnikiem może być tutaj smukła konstrukcja tego składanego urządzenia.
W rolę zintegrowanego procesora graficznego (iGPU) pełni układ HiSilicon Maleoon 935, pracujący z częstotliwością 692–933 MHz.
Układ ten został prawdopodobnie wyprodukowany w nowym procesie technologicznym SMIC N+3 (5 nm).
| Taktowanie | 1720 - 2750 MHz |
| Pamięć 2. poziomu | 5 MB |
| Pamięć 3. poziomu | 24 MB |
| Liczba rdzeni / wątków | 9 / 14 1 x 2.8 GHz 4 x 2.3 GHz 4 x 1.7 GHz |
| Technologia wytwarzania | 5 nm |
| Cechy | Bluetooth 6.0, Wi-Fi 7 |
| GPU | HiSilicon Maleoon 935 (692 - 933 MHz) |
| NPU / AI | 29 TOPS INT8 |
| 64-bity | obsługa 64-bitów |
| Architecture | ARM |
| Data premiery | 13/03/2026 |
- Średnia wartość wyników testów referencyjnych dla tej karty graficzne
Huawei MatePad Pro Max: HiSilicon Maleoon 935, 13.20", 0.5 kg
Zewnętrzna recenzja » Huawei MatePad Pro Max – recenzje i specyfikacja
Huawei Pura X Max: HiSilicon Maleoon 935, 7.70", 0.2 kg
Zewnętrzna recenzja » Huawei Pura X Max
Huawei Mate X7: HiSilicon Maleoon 935, 8.00", 0.2 kg
Zewnętrzna recenzja » Huawei Mate X7
Huawei MatePad Pro Max: HiSilicon Maleoon 935, 13.20", 0.5 kg
» PaperMatte poddany rygorystycznym testom: Dlaczego matowe wyświetlacze są tak dobre
» Zaledwie 4,7 milimetra grubości: o ile jeszcze można zmniejszyć grubość tabletu?
» Czy MatePad Pro Max naprawdę może zastąpić laptopa?
» Huawei bez Google: Jak sprawuje się MatePad w codziennym użytkowaniu?
» Sześć głośników w obudowie o grubości 4,7 milimetra: ten tablet zapewnia najlepszy dźwięk
Huawei Mate X7: HiSilicon Maleoon 935, 8.00", 0.2 kg
» Ultracienki Huawei Mate X7 poddaje w wątpliwość możliwości aparatu Galaxy S26 Ultra
Error file "" empty
Add as a preferred source on Google
