Deutsch
English
Español
Français
Italiano
Nederlands
Português
Русский
Türkçe
Svenska
Chinese
MagyarIntel Core i7-11375H
Intel Core i7-11375H to wysokiej klasy czterordzeniowy SoC dla cienkich i lekkich laptopów do gier oraz mobilnych stacji roboczych. Bazuje on na generacji Tiger Lake H35 i został zapowiedziany na początku 2021 roku. Integruje cztery rdzenie procesora Willow Cove (8 wątków dzięki HyperThreading). Bazowa częstotliwość taktowania zależy od ustawienia TDP i może wynosić od 3 (28 W TDP) do 3,3 GHz (35 W). W porównaniu do i7-11370H, jedyną różnicą jest dodatkowy Turbo Boost 3.0 dla pojedynczego rdzenia. Dzięki niemu 11375H może taktować z częstotliwością do 5 GHz. Dwa rdzenie mogą być taktowane do 4,8 GHz (jak 11370H), a wszystkie cztery rdzenie mogą osiągnąć do 4,3 GHz. 11375H może wykorzystać całe 12 MB pamięci podręcznej 3 poziomu.
Wydajność procesora i7 powinna być bardzo zbliżona do modelu i7-11370H. Tylko jednowątkowe krótkie obciążenia będą nieco szybsze. Wydajność wielowątkowa powinna być wyraźnie wyższa niż starego Core i5-10400H (Comet Lake, najszybszy czterordzeniowiec 10. generacji) ze względu na nową architekturę procesora. Podobny Core i7-1185G7 oferuje podobną specyfikację jak 11370H, ale niższe TDP, a zatem również niższą (trwałą) wydajność.
SoC zawierał również ulepszoną kartę graficzną Kartę graficzną Xe z wszystkimi 96 jednostkami EU taktowanymi zegarem do 1350 MHz.
Co więcej, SoC Tiger Lake dodają obsługę PCIe 4 (cztery linie), sprzętową akcelerację AI oraz częściową integrację Thunderbolt 4/USB 4 i Wi-Fi 6 w chipie.
Chip produkowany jest w ulepszonym 10nm procesie technologicznym (zwanym 10nm SuperFin) Intela, który powinien być porównywalny z 7nm procesem technologicznym TSMC (np. seria Ryzen 4000).
Wszystkie artykuły na Tiger Lake można znaleźć w naszym Tiger Lake centrum architektury.
| Seria | Intel Tiger Lake | ||||||||||||||||||||
| Nazwa robocza | Tiger Lake-H35 | ||||||||||||||||||||
Rodzina: Tiger Lake Tiger Lake-H35
| |||||||||||||||||||||
| Taktowanie | 3300 - 5000 MHz | ||||||||||||||||||||
| Pamięć 1. poziomu | 320 KB | ||||||||||||||||||||
| Pamięć 2. poziomu | 5 MB | ||||||||||||||||||||
| Pamięć 3. poziomu | 12 MB | ||||||||||||||||||||
| Liczba rdzeni / wątków | 4 / 8 | ||||||||||||||||||||
| TDP (Thermal Design Power) | 35 W | ||||||||||||||||||||
| Technologia wytwarzania | 10 nm | ||||||||||||||||||||
| Maks. temperatura | 100 °C | ||||||||||||||||||||
| Gniazdo | BGA1449 | ||||||||||||||||||||
| Cechy | DDR4-3200/LPDDR4x-4266 RAM, PCIe 4, 4 GT/s bus, DL Boost, GNA, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, Hyper-Threading, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA | ||||||||||||||||||||
| GPU | Intel Iris Xe Graphics G7 96EUs (400 - 1350 MHz) | ||||||||||||||||||||
| 64-bity | obsługa 64-bitów | ||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||
| Najniższa cena | $482 U.S. | ||||||||||||||||||||
| Data premiery | 11/01/2021 | ||||||||||||||||||||
| Odnośnik do produktu (zewn.) | ark.intel.com | ||||||||||||||||||||
- Średnia wartość wyników testów referencyjnych dla tej karty graficzne