Notebookcheck Logo

Toshiba: pamięć UFS 3.0

Na dniach nośniki pamięci typu UFS (Universal Flash Storage) staną się namacalną rzeczywistością.

W pamięci UFS upatruje się następcę dla powszechnie stosowanych nośników typu eMMC (można powiedzieć, że jest to przylutowana karta SD). W przeszłości pisałem o nich kilka razy właśnie w tym tonie. Teraz mamy rok 2019 i przyszedł czas na komercjalizację technologii UFS.

Tytułowe nośniki danych pojawią się w formacie FBGA-153 (lutowane; 11,5 x 13 x 1,2 mm) o pojemności 128 GB. Nastąpi to jeszcze w styczniu 2019 roku. Później, w marcu 2019, dołączą do nich warianty o pojemności 256 GB i 512 GB (póki co nie wiadomo, czy będą dostępne w tym samym lutowanym formacie). Cechą wspólna dla wszystkich wymienionych jest rodzaj zastosowanej pamięci - 3D TLC NAND (proces BiCS4, 96 warstw). Te same mają być też osiągi (do 2900 MB/s przy odczycie danych, bo na tyle pozwala interfejs i kontroler UFS 3.0).

Produkty wykorzystujące wyżej opisaną pamięć UFS 3.0 są spodziewane jeszcze w tym roku (2019).

Źródło: AnandTech

Powiązane artykuły

  1. Samsung: połączona pamięć LPDDR4X i eUFS Nowinka @ 24/10/2019
  2. Kioxia: dawniej Toshiba Memory Nowinka @ 19/07/2019
  3. Toshiba i WD: fabryka K1 na ukończeniu Nowinka @ 20/05/2019
  4. Samsung eUFS 3.0 512 GB Nowinka @ 27/02/2019
  5. Samsung: eUFS 1 TB dla smartfonów Nowinka @ 30/01/2019
  6. SK hynix: 3D NAND 96 warstw, QLC NAND i UFS 3.0 Nowinka @ 09/11/2018
  7. Samsung: LPDDR5 i UFS 3.0 w 2018 roku? Nowinka @ 15/06/2018
  8. JMicron i SMI: obsługa kart UFS Nowinka @ 13/06/2018

» skomentuj na forum «

Please share our article, every link counts!
Sylwester Cyba, 2019-01-23 (Update: 2019-01-23)