Potwierdzono ulepszenia sprzętowe modelu Xiaomi 18 Fold przed premierą

Firma Xiaomi ogłosiła niedawno plany wprowadzenia na rynek w przyszłym tygodniu modeli Xiaomi 18 Fold oraz Xiaomi Pad 9 Pro Max. Model Xiaomi 18 Fold będzie oznaczał powrót firmy na rynek dużych urządzeń składanych, a przed premierą firma zaczęła ujawniać szczegóły dotyczące sprzętu tego flagowego urządzenia.

Po pierwsze, firma Xiaomi potwierdziła, że model Xiaomi 18 Fold będzie wyposażony w baterię o pojemności 6 000 mAh, a także obsługę ładowania przewodowego o mocy 67 W oraz ładowania bezprzewodowego o mocy 50 W. Dla porównania, poprzedni duży model składany tej firmy, Mix Fold 4, był wyposażony w baterię o pojemności 5 100 mAh, więc jest to znacząca poprawa. Najbliższym obecnie dostępnym na rynku odpowiednikiem jest Samsung Galaxy Z Fold8 (do kupienia na Amazon US, obecnie za 1 899 USD), który oferuje jedynie baterię o pojemności 4 800 mAh. 

Jak już wiadomo, model Xiaomi 18 Fold będzie zasilany przez flagowy chipset własnej produkcji firmy, Xring O3. Xring O3 był testowany w ostatnich tygodniach i wydaje się konsekwentnie oferować lepszą wydajność niż Snapdragon 8 Elite Gen 5, a jednocześnie charakteryzuje się większą efektywnością. Ponadto Xiaomi 18 Fold będzie pierwszym smartfonem wyposażonym w pamięć LPDDR6. 

Jeśli chodzi o aparat, potwierdzono, że ten składany model będzie wyposażony w główny aparat o rozdzielczości 200 MP i matrycy 1/1,56 cala, aparat z 3,5-krotnym zoomem peryskopowym o rozdzielczości 50 MP oraz ultraszerokokątny aparat o rozdzielczości 50 MP, przy czym we wszystkich trzech tylnych aparatach zastosowano obiektyw Leica Summilux. Wreszcie firma Xiaomi oświadczyła również, że model 18 Fold będzie charakteryzował się odpornością na upadki z wysokości 1,2 metra dzięki nowemu zawiasowi typu „dragon-bone”, szkłu Xiaomi Dragon Crystal Glass 3.0 oraz ramie wykonanej ze stopu aluminium serii 7.