Model Xiaomi 18 Fold ma zadebiutować z nową pamięcią LPDDR6 firmy CXMT

Za pośrednictwem swojego nowego konta na Weibo firma CXMT oficjalnie potwierdziła, że pamięć LPDDR6 weszła do masowej produkcji, a już za kilka tygodni będziemy mogli zobaczyć ją w akcji. Chiński producent pamięci poinformował, że nadchodzący model Xiaomi 18 Fold zadebiutuje z modułami pamięci LPDDR6 oraz układem SoC Xring O3, gdy ten składany smartfon trafi na rynek we wrześniu.

Założyciel firmy Xiaomi, Lei Jun, potwierdził następnie tę współpracę za pośrednictwem swojego konta na Weibo. Nie będzie to jednak jedyne urządzenie, ponieważ oczekuje się, że model Xiaomi Pad 9 Pro Max również zostanie wprowadzony na rynek z tą samą kombinacją układu SoC i modułów pamięci. Firma Xiaomi zaprezentowała procesor Xring O3 na początku tego tygodnia jako swój flagowy produkt obecnej generacji.

Zgodnie z wcześniejszymi przeciekami model Xiaomi 18 Fold ma zadebiutować z baterią o pojemności 6 000 mAh i funkcją ładowania bezprzewodowego, głównym aparatem tylnym o rozdzielczości 200 MP oraz wyświetlaczem o przekątnej 7,6 cala. Pozostałe parametry techniczne zostaną prawdopodobnie ujawnione w nadchodzących tygodniach. 

Przewiduje się również, że procesor Qualcomm Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 zostanie wprowadzony na rynek z pamięcią LPDDR6, jednak prawdopodobnie wykorzysta on rozwiązania firm SK Hynix, Samsung lub Micron. Xring O3 jest produkowany w procesie technologicznym 3 nm firmy TSMC, co oznacza, że pozostaje o jeden węzeł technologiczny w tyle za konkurencją, która podobno wykorzystuje węzeł N2P firmy TSMC.

LPDDR6 zastępuje standardy LPDDR5/LPDDR5X, oferując znacznie większą przepustowość pamięci oraz poprawioną wydajność. Wdrożenie firmy CXMT w procesorze Xring O3 działa z prędkością 10 667 MT/s i może osiągnąć nawet 12 800 MT/s, podczas gdy sam standard LPDDR6 obsługuje prędkości do 14 400 MT/s. Szerszy, 24-bitowy interfejs zwiększa również przepustowość w porównaniu z LPDDR5X, co sprawia, że rozwiązanie to jest szczególnie przydatne w przypadku obciążeń wymagających dużej przepustowości, takich jak sztuczna inteligencja wbudowana w urządzenie oraz zintegrowana grafika.