Notebookcheck Logo

Firma Xiaomi wprowadza na rynek XRing O3, twierdząc, że jest to najszybszy układ SoC w smartfonach, osiągający wynik ponad 5 milionów punktów w teście AnTuTu.

XRing o3 został wprowadzony na rynek jako najszybszy obecnie procesor do smartfonów
ⓘ Xiaomi
XRing o3 został wprowadzony na rynek jako najszybszy obecnie procesor do smartfonów
Firma Xiaomi wprowadziła na rynek XRing O3 – 10-rdzeniowy układ SoC typu „all-big”, wykonany w procesie technologicznym N3P firmy TSMC, w którym całkowicie zrezygnowano z rdzeni energooszczędnych. Według doniesień jego procesor graficzny znacznie wyprzedza konkurencyjne procesory graficzne dla urządzeń mobilnych, natomiast wydajność procesora centralnego wydaje się dorównywać procesorowi M4 firmy Apple pod względem czystej przepustowości. Jest to również pierwszy układ SoC obsługujący pamięć LPDDR6.
CPU Launch GPU ARM

Firma Xiaomi oficjalnie zaprezentowała XRing O3, swój najnowszy procesor przeznaczony do zastosowań niestandardowych. Układ ten został wykonany w procesie technologicznym N3P firmy TSMC, zajmuje powierzchnię 133 mm² i zawiera 24 miliardy tranzystorów. Firma Xiaomi udostępniła promocyjne zdjęcie matrycy, a my sporządziliśmy schemat bloków funkcjonalnych.

Mapa diemap XRing o3

Wydajność procesora i pamięć podręczna

Procesor O3, podobnie jak najnowsze flagowe układy stosowane w smartfonach, rezygnuje z tradycyjnych energooszczędnych rdzeni Arm Cortex-A5xx „Nano”. Klaster procesora wykorzystuje architekturę opartą wyłącznie na dużych rdzeniach, składającą się z dwóch rdzeni C1-Ultra o częstotliwości do 4,35 GHz, czterech rdzeni C1-Premium o częstotliwości do 3,68 GHz oraz czterech rdzeni C1-Pro o częstotliwości do 3,15 GHz. Firma Xiaomi klasyfikuje dwa rdzenie Ultra i cztery rdzenie Premium jako sześć „bardzo dużych” rdzeni, a cztery rdzenie Pro jako cztery „duże” rdzenie.

Kompleks procesora obejmuje 12 MB prywatnej pamięci podręcznej L2, współdzieloną pamięć podręczną L3 o pojemności 16 MB oraz 16 MB pamięci SLC, co łącznie daje 44 MB pamięci podręcznej wbudowanej w układ. Firma Xiaomi nie podała szczegółowych informacji dotyczących przydziału pamięci podręcznej L2 na poszczególne rdzenie. Klaster procesora zawiera dwie jednostki SME (Scalable Matrix Extension).

Dane dotyczące wydajności przedstawione podczas prezentacji obejmują wyniki w teście Geekbench 6.5 wynoszące 3 945 punktów w teście jednordzeniowym oraz 15 221 punktów w teście wielordzeniowym. Firma Xiaomi twierdzi, że wyniki te są odpowiednio o 31% i 61% wyższe od wyników starszego modelu XRing O1, a także podkreśla, że wynik wielordzeniowy plasuje się na czele rynku mobilnych układów SoC, przy czym w naszych testach porównawczych układ ten osiąga nawet lepsze wyniki niż Apple M4. Xiaomi twierdzi, że przy obciążeniach od niskich do średnich zużycie energii spada nawet o 25% w porównaniu z poprzednią generacją. Układ osiąga również wynik 5 228 014 punktów w teście AnTuTu V11.

Rdzenie procesora XRing o3
ⓘ Xiaomi (slides via _zyslover_)
Rdzenie procesora XRing O3
Wyniki testów wydajnościowych XRing o3 w Geekbench 6.5 w porównaniu z konkurencją
ⓘ Xiaomi (slides via _zyslover_)
Wyniki testów wydajności XRing O3 w programie Geekbench 6.5 w porównaniu z wynikami konkurencji
Wynik XRing o3 w teście Antutu
ⓘ Xiaomi (slides via _zyslover_)
Wynik XRing O3 w teście AnTuTu
Znacznie większy rdzeń modelu XRing o3 zapewnia większą krzywiznę w porównaniu z poprzednim modelem
ⓘ Xiaomi (slides via _zyslover_)
Krzywa mocy silnika XRing O3 z dużym rdzeniem w porównaniu z krzywą mocy jego poprzednika

Jeśli chodzi o grafikę, firma Xiaomi wybrała niewydany jeszcze układ Mali-G2 Ultra NX MC16. Ten procesor graficzny posiada 16 jednostek obliczeniowych (CU) oraz 4 MB dedykowanej pamięci podręcznej L2. Osiem z tych jednostek obliczeniowych zawiera dedykowane akceleratory tensorowe NX, podczas gdy pozostałe osiem ich nie posiada – różnicę tę widać na zdjęciu matrycy. Firma Xiaomi twierdzi, że nowy procesor graficzny może dorównać szczytowej wydajności modelu O1, zużywając przy tym o 64% mniej energii.

W teście Steel Nomad Lite procesor graficzny uzyskał wynik 4 567 punktów, co stanowi wzrost o 85% w porównaniu z modelem O1. W teście 3DMark Solar Bay Extreme procesor graficzny osiąga wynik 3 628 punktów, co według Xiaomi stanowi wynik o 182% wyższy od wyniku modelu O1 i o 63% wyższy od wyniku konkurencyjnego modelu A19 Pro.

Dzięki temu, że procesor graficzny posiada obecnie dedykowane rdzenie neuronowe, firma Xiaomi może przeprowadzać skalowanie i generowanie klatek bezpośrednio na procesorze graficznym, bez konieczności przesyłania danych do procesora NPU na poziomie systemu. Dane klatek przepływają bezpośrednio z rdzeni cieniujących do wewnętrznego akceleratora NX w celu przestrzennego i czasowego skalowania AI przed przetwarzaniem końcowym. Ponieważ dane obrazu nigdy nie opuszczają hierarchii pamięci podręcznej procesora graficznego, to wykonanie w trybie inline pozwala ominąć transfery do pamięci głównej, eliminując wąskie gardła przepustowości i zmniejszając opóźnienia klatek. Firma Xiaomi podaje, że podczas renderowania w rozdzielczości 540p i skalowania do 1080p zużycie energii jest o 20% niższe w porównaniu z renderowaniem w natywnej rozdzielczości 1080p. Technologia skalowania obsługuje również skalowanie z rozdzielczości 1080p do 3,4K oraz generowanie klatek z częstotliwości 60 klatek na sekundę do 120 klatek na sekundę.

Model XRing o3 jest wyposażony w procesor graficzny Mali G2-Ultra NX MC16
ⓘ Xiaomi (slides via _zyslover_)
XRing O3 jest wyposażony w procesor graficzny Mali-G2 Ultra NX MC16
Wyniki testów wydajnościowego nowego procesora graficznego
ⓘ Xiaomi (slides via _zyslover_)
Testy wydajności nowego procesora graficznego
Krzywa wydajności procesora graficznego w porównaniu z poprzednią generacją
ⓘ Xiaomi (slides via _zyslover_)
Krzywa mocy procesora graficznego w porównaniu z krzywą poprzedniej generacji
Skalowanie do 3,2K
ⓘ Xiaomi (slides via _zyslover_)
Skalowanie do 3,2K

Wydajność NPU w zakresie sztucznej inteligencji działającej na urządzeniu

W przypadku wnioskowania AI na urządzeniu dedykowany czterordzeniowy procesor NPU zapewnia moc obliczeniową na poziomie 200 TOPS przy precyzji A8W4 (aktywacje INT8 / wagi INT4) oraz przepustowość wektorową wynoszącą 3,13 TFLOPS. Procesor NPU wykorzystuje architekturę SIMT zoptymalizowaną pod kątem mnożenia macierzy transponowanych, funkcji aktywacyjnej SiLU oraz mnożenia macierzy W4. Firma Xiaomi opracowała również model kwantyzacji pięciowartościowej we współpracy z zespołem zajmującym się modelem MiMo i zoptymalizowała go pod kątem procesora XRing NPU.

Szczegółowe informacje na temat procesora XRing o3 NPU
ⓘ Xiaomi (slides via _zyslover_)
Szczegóły dotyczące XRing O3 NPU

ISP

Flagowy procesor obrazu (ISP) piątej generacji firmy Xiaomi obsługuje obecnie pojedynczy czujnik o rozdzielczości do 432 MP, konfiguracje trzech aparatów o rozdzielczości 64 MP + 64 MP + 50 MP oraz potok przetwarzania o głębi bitowej do 24 bitów. Umożliwia on przetwarzanie nocnych nagrań wideo w rozdzielczości 4K60 z redukcją szumów opartą na sztucznej inteligencji. Architektura obejmuje silnik wizji komputerowej z sprzętową analizą przepływu optycznego, przetwarzaniem danych z wielu kamer i wielu klatek oraz procesor Mini ISP do zadań związanych z kamerą działającą w trybie ciągłym.

Szczegółowe informacje na temat XRing o3 ISP
ⓘ Xiaomi (slides via _zyslover_)
Szczegóły dotyczące XRing O3 ISP

Aby zapobiec wąskim gardłom przepustowości w procesorze CPU, GPU i NPU, układ SoC jako pierwszy natywnie obsługuje pamięć LPDDR6 nowej generacji o prędkości 10 667 MT/s w czterech 24-bitowych kanałach, zapewniając maksymalną przepustowość na poziomie 113,8 GB/s. Firma Xiaomi podaje opóźnienie dostępu do pamięci na poziomie 82 ns, co jest możliwe dzięki zunifikowanej magistrali Fusion, zaawansowanemu routowaniu metalowemu oraz technologii prefetch. Układ obsługuje również sprzętowe dekodowanie H.266.

Rdzeń bezpieczeństwa XRing oparty na architekturze RISC-V odpowiada za zaufane wykonywanie, posiadając certyfikaty w zakresie kryptografii serii SM oraz CCRC EAL5+. Platforma obsługuje planowanie obciążenia oparte na fuzji oprogramowania i sprzętu z dokładnością do 1 ms.

XRing o3 to pierwszy układ obsługujący pamięć LPDDR6
ⓘ Xiaomi (slides via _zyslover_)
XRing O3 to pierwszy układ obsługujący pamięć LPDDR6
Opóźnienie między rdzeniami XRing o3
ⓘ Xiaomi (slides via _zyslover_)
Opóźnienie między rdzeniami XRing O3

Dostępność

Firma Xiaomi ogłosiła, że układ ten zadebiutuje w modelach Xiaomi 18 Fold oraz Xiaomi Pad 9 Pro Max, których premiera zaplanowana jest na wrzesień.

Google LogoAdd as a preferred source on Google
Mail Logo
> laptopy testy i recenzje notebooki > Nowinki > Archiwum v2 > Archiwum 2026 08 > Firma Xiaomi wprowadza na rynek XRing O3, twierdząc, że jest to najszybszy układ SoC w smartfonach, osiągający wynik ponad 5 milionów punktów w teście AnTuTu.
Bùi Giang, 2026-08-24 (Update: 2026-08-24)