Notebookcheck Logo

3D NAND, DRAM i LPDDR4 z Chin w 2019

Potwierdziło się, że chińscy wytwórcy pamięci komputerowej szykują się do zalewu rynku własnymi rozwiązaniami technicznymi.

Na wstępie przypomnę, że wczoraj pisałem o Koreańczykach, którzy chcą utrzymać wiodącą rolę jeśli idzie o produkcję pamięci DRAM (koreańskie firmy mają 90% udziału w światowym rynku razem z amerykańską firmą Micron).

Lista chińskich firm, które mogą zamieszać na rynku:

  • YMTC: miesięczna produkcja pamięci 3D NAND (32 warstwy) wynosi obecnie 5 tys. krzemowych wafli a już złożonych zamówień jest dwa razy więcej; powstaną z niej karty pamięci SD o pojemności 8 GB; 3D NAND (64-warstwy) w opracowaniu (R&D) a cel to 100 tys. wafli miesięcznie do 2020 roku (daje to 350-400 tys. pojedynczych bloków pamięci),
  • Jinhua (we współpracy z tajwańską UMC) i Innotron: produkcja pamięci DRAM od 2019 roku,
  • Innotron: krótkie serie pamięci LPDDR4 8 Gb w litografii 19 nm a produkcja seryjna spodziewana jest w pierwszym półroczu 2019.

Po liście powyżej widać, że póki co chińskie firmy mają zapóźnienia technologiczne względem firm koreańskich i amerykańskich. Mowa jest jednak o badaniach i rozwoju (R&D) pod własnym dachem, co może sprawić, że do 2020 roku sytuacja ta ulegnie zmianie. 

Źródło: DigiTimes

» skomentuj na forum «

Please share our article, every link counts!
> laptopy testy i recenzje notebooki > Nowinki > Archiwum v2 > Archiwum 2018 07 > 3D NAND, DRAM i LPDDR4 z Chin w 2019
Sylwester Cyba, 2018-07-19 (Update: 2018-07-19)