AMD Ryzen 3 3100U

AMD Ryzen 3 3100U to procesor mobilny przeznaczony do smukłych laptopów i mini-komputerów. Układ SoC posiada 2 rdzenie Zen+ (dwurdzeniowy procesor) bez technologii SMT ani Hyper-Threading, co pozwala mu na jednoczesne przetwarzanie 2 wątków. Wyjątkową cechą tego podstawowego układu SoC jest zintegrowana, stosunkowo wydajna karta graficzna AMD Radeon RX Vega 8 o częstotliwości taktowania do 1200 MHz.
Oczekuje się, że wydajność procesora będzie znacznie niższa niż w przypadku modelu Ryzen 3 3200U z 2019 roku (2 rdzenie, 4 wątki, do 3,5 GHz).
Cechy nowych procesorów APU z serii Picasso pozostają porównywalne z cechami poprzedniej generacji, dlatego mogą Państwo zapoznać się z naszym artykuł poświęcony procesorom APU z serii Raven Ridge.
Procesor AMD Ryzen 3 3100U jest produkowany w stosunkowo starym procesie technologicznym 12 nm (N12) firmy TSMC.
| Nazwa robocza | Picasso-U (Zen) | ||||||||
| Seria | AMD Picasso (Ryzen 3000 APU) | ||||||||
Rodzina: Picasso (Ryzen 3000 APU) Picasso-U (Zen)
| |||||||||
| Taktowanie | 1900 - 3200 MHz | ||||||||
| Pamięć 1. poziomu | 192 KB | ||||||||
| Pamięć 2. poziomu | 1 MB | ||||||||
| Pamięć 3. poziomu | 4 MB | ||||||||
| Liczba rdzeni / wątków | 2 / 2 2 x 3.2 GHz AMD Zen 1+ | ||||||||
| TDP (Thermal Design Power) | 15 W | ||||||||
| Liczba tranzystorów | 4500 mln | ||||||||
| Technologia wytwarzania | 12 nm | ||||||||
| Maks. temperatura | 105 °C | ||||||||
| Gniazdo | FP5 | ||||||||
| Cechy | DDR4-2400 RAM, PCIe 3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | ||||||||
| GPU | AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 2000/3000) ( - 1200 MHz) | ||||||||
| 64-bity | obsługa 64-bitów | ||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||
| Data premiery | 15/06/2026 | ||||||||
| Odnośnik do produktu (zewn.) | www.amd.com | ||||||||
Testy
* Mniejsze liczby oznaczają wyższą wydajność
Nie odnaleziono testów dla tego CPU.