iPhone 18 Pro: Ulepszenie matrycy aparatu oraz dwa różne modemy zostały praktycznie potwierdzone przez doniesienia serwisu Apple

Wyciek danych o objętości 630 GB z firmy Tata Electronics, indyjskiego dostawcy komponentów typu „ Apple ”, wciąż dostarcza fascynujących informacji na temat najbliższej przyszłości produktów firmy Apple — a konkretnie modeli iPhone 18 Pro i iPhone 18 Pro Max. W ciągu ostatnich kilku dni mieliśmy już okazję obejrzeć filmy z rozkładanymi obudowami , które dość dobrze ukazują tył i spód obu nadchodzących smartfonów z serii Apple, a także przekrój rentgenowski wnętrza oraz schemat konstrukcji płyty głównej.

ModemApple C2 nie jest przeznaczony na rynek amerykański

Jak poinformował serwis https://appleinsider.com/articles/26/06/30/iphone-18-pro-leaks-qualcomm-or-apple-c2-model-a20-details-camera-upgrades serwis AppleInsider, bardziej dogłębna analiza danych skutecznie potwierdza również dwie nowe ciekawostki. Pierwsza z nich dotyczy wbudowanego modemu w nowych modelach iPhone’ów z serii Pro. Do tej pory analitycy zakładali, że modem C2 firmy Applepo raz pierwszy zastąpi dotychczas standardowy modem Qualcomm w modelach iPhone’ów z serii Pro firmy Apple, jednak wydaje się, że jest to tylko częściowo prawdą. Wydaje się, że modele iPhone’a 18 Pro przeznaczone na rynek amerykański będą nadal korzystać z modemów firmy Qualcomm, podczas gdy międzynarodowe warianty iPhone’a 18, takie jak te przeznaczone na rynek europejski i główne regiony Azji, zostaną wyposażone w nowy modem C2 firmy Apple.

Przyczyną tego zróżnicowania regionalnego może być standard 5G mmWave, który tradycyjnie obsługują modemy Qualcomm, ale nowy modem „ Apple ” najwyraźniej nie. Chociaż sieć 5G mmWave została wdrożona w niektórych dużych miastach w Stanach Zjednoczonych, w Europie nie jest ona powszechna, z wyjątkiem kilku instalacji testowych. Zgodnie z analizą danych numer 820-04340-06 wskazuje na płytkę główną modelu iPhone 18 Pro przeznaczonego na rynek amerykański, wyposażoną w złącze mmWave oraz komponenty firmy Qualcomm, podczas gdy międzynarodowa płytka główna modelu iPhone 18 Pro nosi numer 820-04305-06 i nie posiada takiego złącza.

Nowy czujnik aparatu Sony IMX905

Zarówno iPhone 17 Pro , jak i iPhone 17 Pro Max wykorzystują w głównym aparacie czujnik Sony o nazwie IMX903, co potwierdzono w analizie przeprowadzonej po premierze. Sytuacja ulega zmianie w przypadku następców tych modeli, których czujnik aparatu jest obecnie identyfikowany jako 0x905 według serwisu „ Apple Insider” – prawdopodobnie jest to model Sony IMX905, o czym wspomina również serwis „Digital Chat Station” na Weibo. Konkretne korzyści, jakie przyniesie ta modernizacja matrycy, nie są jeszcze znane; nie jest również jasne, czy będzie ona większa od poprzedniej matrycy o rozmiarze 1/1,28 cala.

Znacznie grubszy moduł aparatu w generacji iPhone’ów 18 Pro w porównaniu z poprzednikiem może wskazywać na zastosowanie większego czujnika, choć spodziewane jest również wprowadzenie zmiennej przysłony w aparacie głównym jest również oczekiwana, co oczywiście mogłoby wpłynąć na ogólną grubość modułu aparatu. W chwili obecnej nie można wykluczyć, że przeciek autorstwa Tata zawiera informacje pochodzące z wcześniejszych etapów rozwoju iPhone’a i że specyfikacje ulegną zmianie przed rozpoczęciem masowej produkcji. Niemniej jednak te nowe informacje są uznawane za bardzo wiarygodne.