Notebookcheck Logo

Yangtze Memory: 3D NAND 2. generacji

Chińska firma Yangtze Memory realizuje wcześniej powzięte cele.

W Szanghaju można było zapoznać się z prezentacją firmy Yangtze Memory Technologies, która zgodnie z planem chce zacząć wytwarzać pamięć 3D NAND 2. generacji. Produkcja ma ruszyć już od sierpnia 2019 roku.

Pod hasłem 3D NAND 2. generacji kryje się m.in. rozwiązanie o nazwie Xtacking 2.0 (optymalizacja łączenia wafli krzemowych z użyciem czujników obrazu CMOS). Produkcja seryjna wykorzystująca technologię Xtacking ruszy w IV kw. 2019 i będzie to pamięć 3D NAND 64 warstwy.

Pamięć 3D NAND firmy Yangtze Memory składająca się ze 128 warstw jest szykowana na rok 2020 (pisałem o tym wcześniej).

Źródło: DigiTimes

Powiązane artykuły

  1. Yangtze Memory: 3D NAND 64 warstwy w produkcji Nowinka @ 03/09/2019
  2. Były prezes UMC w XMC (grupa YMTC) Nowinka @ 30/08/2019
  3. Nowy producent pamięci DRAM z Chin Nowinka @ 04/07/2019
  4. ChangXin Memory: 2,5 mld USD na R&D Nowinka @ 21/05/2019
  5. Chińska gospodarka za mało innowacyjna? Nowinka @ 16/05/2019
  6. Współpraca chińskich producentów pamięci Nowinka @ 16/11/2018
  7. Yangtze Memory: 3D NAND 128 warstw w 2020 Nowinka @ 14/11/2018

» skomentuj na forum «

Please share our article, every link counts!
> laptopy testy i recenzje notebooki > Nowinki > Archiwum v2 > Archiwum 2019 05 > Yangtze Memory: 3D NAND 2. generacji
Sylwester Cyba, 2019-05-21 (Update: 2019-05-21)