Ulepszenie układu chłodzenia konsoli PS6 mogłoby rozwiązać najbardziej irytujący problem konsoli PS5

Oczekuje się, że wraz z konsolą PS6 firma Sony wprowadzi znaczące ulepszenia wydajnościowe, podobnie jak miało to miejsce w przypadku PS5 w porównaniu z PS4. Ponieważ sercem PS6 będzie wydajniejszy sprzęt, zapewnienie jej odpowiedniego chłodzenia stanie się jeszcze większym wyzwaniem. W przypadku PS5 firma Sony zdecydowała się na zastosowanie ciekłego metalu jako materiału termoprzewodzącego, jednak nowy patent sugeruje, że w PS6 zostanie zastosowane inne rozwiązanie.

Na stronie internetowej Światowej Organizacji Własności Intelektualnej (WIPO) (za pośrednictwem serwisu Spaziogames), patent Sony z dnia 26 stycznia 2026 r. przedstawia układ chłodzenia przeznaczony prawdopodobnie dla konsoli PS6. Jest to zestaw rurek cieplnych i radiatorów , które zostały rozmieszczone w taki sposób, że niezależnie od orientacji konsoli chłodzenie pozostanie niezmienne. Ciecz, prawdopodobnie woda, pozostanie w obiegu i będzie nadal odprowadzać ciepło z procesora niezależnie od orientacji konsoli.

Jak wiadomo, w przypadku PS5 zalecana jest orientacja pozioma. W przypadku ustawienia w pozycji pionowej płynny metal może z czasem wyciekać i powodować problemy z przegrzaniem. Wyciekający płynny metal mógłby również potencjalnie spowodować zwarcia, gdyby doszło do jego kontaktu z innymi komponentami. W modelu PS5 Pro oraz kolejnych zmodernizowanych modelach PS5 firma Sony dodała rowki w obszarze procesora APU, aby utrzymać płynny metal na miejscu.

Konstrukcja rurki cieplnej i radiatora nie różni się zbytnio od tradycyjnych systemów chłodzenia komputerów PC. Może to zapewnić konsoli PS6 lepszą wydajność termiczną podczas długich sesji grania, a tym samym wydłużyć jej żywotność.

Należy zauważyć, że rozwiązania opisane w patentach nie zawsze trafiają do ostatecznej wersji produktu. Ponadto na rysunkach patentowych przedstawiono konsolę PS5, jednak wprowadzenie zmodernizowanej wersji na tym etapie cyklu życia produktu byłoby nieoczekiwane.