Samsung Exynos 2400 wprowadzony do masowej produkcji dzięki najnowocześniejszej technologii półprzewodnikowej

GDDR6W wprowadzona na rynek w 2022 roku, reklamowana jako nowy rodzaj pamięci o bardzo wysokiej wydajnościPAMIĘCI VRAM ze względu na sposób, w jaki została wykonana. Jest to pierwszy produkt półprzewodnikowy firmy Samsung wykonany przy użyciu techniki pakowania na poziomie wafla (FOWLP), a tym samym zapewnia większą przepustowość i pojemność niż GDDR6X GDDR6X o podobnej wielkości.

Proces FOWLP pozwala na integrację poszczególnych chipów na waflu krzemowym, a nie za pośrednictwem płytki PCB PCB. W związku z tym, moduł GDDR6W jest o 36% "krótszy" niż moduł GDDR6X przy wysokości zaledwie 0,7 mikrona (μm), mimo że ten pierwszy szacowany jest nawet na 30% szybszy.

Teraz ta technologia pakowania trafia do procesorów, począwszy od Exynos według znanego leakera @Tech_Reve. Masowa produkcja tych rzekomo zaawansowanych chipów może rozpocząć się w "czwartym kwartale" (przypuszczalnie w 2023 r.), Podnosząc podejrzenia, że te chipy FOWLP pierwszej generacji mogą obejmować nowe 2400 rzekomo przeznaczone dla Galaxy S24 i S24 Plus.

Proszę kupić Samsunga Galaxy S23 na Amazon