Notebookcheck
laptopy testy i recenzje notebooki > Nowinki > Archiwum v2 > Archiwum 2019 03 > Toshiba i WD: 3D NAND 128 warstw

Toshiba i WD: 3D NAND 128 warstw

Firmy Toshiba i WD ogłosiły postępy w zakresie produkcji pamięci 3D NAND składającej się ze 128 warstw (mówi to o zaawansowaniu technicznym).

Pamięć 3D NAND 128 warstw to była póki co domena Chińczyków (też w warstwie deklaracji a nie produkcji seryjnej). Można było się spodziewać, że sytuacja szybko się zmieni (reakcja konkurencji) i tak właśnie się stało. Bezpośrednią walkę o rynek chcą nawiązać firmy Toshiba i WD (działają wspólnie, jeśli idzie o badania i rozwój oraz w dziedzinie wytwarzania).

Konkret jest taki, że zostanie użyta technologia o nazwie BiCS-5 i dobrze znana pamięć TLC (a nie nowsza QLC). W rezultacie mają być uzyskiwane moduły o pojemności 512 Gb (pojedyncze klocki używane do tworzenia dysków SSD).

Produkcja seryjna pamięci 3D NAND (128 warstw), w wykonaniu firm Toshiba i WD, ma być uruchomiona w 2020 lub 2021 roku.

Źródło: TechPowerUp

 

> laptopy testy i recenzje notebooki > Nowinki > Archiwum v2 > Archiwum 2019 03 > Toshiba i WD: 3D NAND 128 warstw
8. marca 2019

 

Please share our article, every link counts!
C22:17 18.09