Płynny metal w PlayStation 5 (Pro) Sony może powodować więcej usterek
Kilka lat temu pierwsi klienci skarżyli się na wadliwe konsole PlayStation 5, które przypisywano ciekłej metalowej paście termicznej procesora. Jak pokazuje iFixit's teardown sony wykorzystuje ciekły metal do bardziej efektywnego przenoszenia ciepła z APU do radiatora. Ta pasta termiczna jest utrzymywana na miejscu przez specjalny rodzaj uszczelki.
Jednakże, gdy konsola jest ustawiona pionowo, uszczelka ta może nie być wystarczająco szczelna i może pozwolić ciekłemu metalowi spłynąć z procesora na płytę główną. Prowadzi to do dwóch problemów. Po pierwsze, ciepło APU nie może być prawidłowo odprowadzane ze względu na zmniejszoną ilość przewodnika cieplnego, co może spowodować przegrzanie chipsetu i awarię konsoli. Po drugie, przewodzący prąd ciekły metal może prowadzić do zwarć na płycie głównej.
W filmie opublikowanym przez Moore's Law is Deadzałożyciel Alderon Games wyjaśnia, że z biegiem czasu coraz więcej graczy skarży się na ten problem. Problem ten dotyczy przede wszystkim modelu premierowego, ale od czasu do czasu dotyka również PS5 Slim i PlayStation 5 Pro(od 699 USD na Amazon). Chociaż Sony poprawiło konstrukcję w tych wersjach, ryzyko utrzymuje się, ponieważ ciekły metal jest nadal wykorzystywany we wszystkich tych konsolach.
Dla większości użytkowników problem objawia się zawieszaniem się konsoli podczas grania w gry przez dłuższy czas, co powoduje przegrzanie. Im bardziej wymagająca gra, tym szybciej chipset przegrzewa się i wyłącza z powodu wadliwego systemu chłodzenia. Według ankiety przeprowadzonej przez dewelopera, problem ten dotyka obecnie około 3% graczy Path of Titans, w porównaniu z zaledwie 2% kilka miesięcy temu. Obecnie nie jest możliwe oszacowanie, ile konsol zostanie dotkniętych tą wadą w przyszłości.
