Plotka dotycząca procesora Tensor G6 w technologii 2 nm od początku była błędna

Firma Google potwierdziła, że Tensor G6 – układ zasilający wszystkie cztery nowe modele Pixel 11 – został wyprodukowany w procesie N3P firmy TSMC, czyli udoskonalonym węźle technologicznym 3 nm. Wiceprezes Google ds. sprzętu, Peng Yu-chun, potwierdził tę informację agencji CNA podczas wydarzenia premierowego serii Pixel na Tajwanie.

Potwierdzenie to kładzie kres trwającym od połowy lipca spekulacjom, które rozpoczęły się po opublikowaniu przez Economic Daily News informacji, że TSMC będzie produkować Tensor G6 w procesie 2 nm. Gdyby to była prawda, seria Pixel 11 byłaby pierwszą linią smartfonów wprowadzoną na rynek w technologii 2 nm, wyprzedzając typową wrześniową premierę produktów Apple. Przejście na proces 2 nm wiązałoby się z wysokimi kosztami, biorąc pod uwagę stosunkowo niską wielkość dostaw urządzeń Pixel w porównaniu z innymi dostawcami układów SoC do smartfonów.

W odpowiedzi na pytanie agencji CNA Peng odniósł się również do wzrostu cen pamięci DRAM obserwowanego w całej branży. Stwierdził, że rosnące ceny pamięci są zjawiskiem obejmującym cały sektor, wpływającym nie tylko na ceny, ale także na podaż i popyt. Peng wyjaśnił, że zamiast bezpośrednio pokrywać wzrost kosztów, Google reaguje poprzez optymalizację interfejsu użytkownika i poziomu systemowego, bardziej efektywne wykorzystanie pamięci DRAM oraz szeroko zakrojone prace nad architekturą sprzętową i programową prowadzone przez cały zespół.

Wydarzenie w Tajpej było również okazją do uczczenia 20-lecia działalności Google w zakresie inżynierii sprzętowej na Tajwanie. Firma określa tę placówkę jako swoje największe centrum badań i rozwoju w zakresie sprzętu oraz infrastruktury sztucznej inteligencji poza Stanami Zjednoczonymi, a Peng zaznaczył, że zespół z Tajwanu odegrał bezpośrednią rolę we współprojektowaniu układu Tensor G6 wraz z firmą TSMC.