Chipy TSMC w technologii 2 nm mogą zadebiutować w modelu Pixel 11, zanim trafią do iPhone’a 18 firmy Apple

TSMC, firma z siedzibą n , podobno rozpoczęła masową produkcję w procesie technologicznym 2 nm, który ma zasilać układ chip Tensor G6 w nadchodzącej serii Pixel 11 firmy Google. Oczekuje się, że układy A20 firmy Apple, a także flagowe modele nowej generacji Qualcomm Snapdragon i MediaTek Dimensity, również zostaną wyprodukowane w procesie 2 nm, jednak wrześniowa premiera Apple zapewni Google miesięczną przewagę oraz wczesną przewagę nad konkurentami, którzy nadal stosują układy 3 nm.

Nawet jeśli seria Pixel 11 będzie wyposażona w chipset nowej generacji, oczekuje się, że ulepszenia będą umiarkowane. Mówi się, że Google przeprojektowuje ten układ, zmniejszając powierzchnię matrycy i wprowadzając nowy procesor graficzny PowerVR, dążąc do zmniejszenia zużycia energii i kosztów produkcji. Wydaje się, że zamiast dążyć do maksymalnej wydajności procesora lub grafiki, nacisk kładziony jest na wydłużenie czasu pracy baterii oraz usprawnienie zadań związanych ze sztuczną inteligencją realizowanych bezpośrednio na urządzeniu, w tym przetwarzania obrazu i rozpoznawania głosu.

Powszechnie oczekuje się, że rodzina Pixel 11 zadebiutuje podczas wydarzenia Google „Made by Google” 12 sierpnia. Modele Apple’a A20 i A20 Pro mają pojawić się na rynku miesiąc później w modelu iPhone’a 18 Pro oraz składanego iPhone’a we wrześniu. Z kolei firmy Qualcomm i Mediatek mają wprowadzić na rynek nieco później w tym samym roku swoje procesory Snapdragon 8 Elite Gen 6 oraz Dimensity 9600.