Honor Magic V Flip 2

Specifikacja

Price comparison

Recenzje dla Honor Magic V Flip 2

Honor Magic V Flip 2 Review: Redefining Foldables with a 200MP Camera
Źródło: Igeekphone EN→PL
After putting the Honor Magic V Flip2 through a series of tests, it’s clear that Honor has taken big steps forward compared to its previous generation. The focus this time has been on refining the camera system, boosting battery capacity, enhancing external screen functions, and improving the overall build and feel of the device. The first thing that stands out is the upgraded camera setup. Honor has managed to equip the Flip2 with the only 200MP main camera in the compact foldable category, paired with a 50MP ultra-wide lens. This is a massive leap from the earlier version and puts it on par with traditional flagship bar-style phones. Thanks to its foldable form, the main camera also doubles as one of the best selfie shooters you can get today.Next is endurance.
Recenzja laptopa, dostępna wersja elektroniczna, Bardzo długa, Data: 22/08/2025

Komentarz

Qualcomm Adreno 750:

Układ graficzny do smartfonów i tabletów zintegrowany z procesorem Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 SoC. Qualcomm twierdzi, że jest o 25% szybszy od Adreno 7340 w Snapdragonie 8 Gen 2, a pierwsze testy porównawcze pokazują, że GPU jest w stanie pokonać iGPU Apple A17 Pro.

Karty z tej kategorii są w stanie pociągnąć płynnie najnowsze gry, ale

nie ze wszystkimi opcjami i nie w wysokiej rozdzielczości. Szczególnie

wymagające gry chodzą tylko na minimalnych ustawieniach, w wyniku

czego często mocno cierpi jakość grafiki. Układy z tej klasy powinny

zainteresować osoby rzadko grające w gry.

>> Wiecej informacji w naszym Zestawieniu mobilnych ukladów graficznych and the corresponding Benchmark List.

SD 8 Gen 3: Wysokiej klasy SoC dla smartfonów, który został wprowadzony pod koniec 2022 roku z szybkim rdzeniem głównym opartym na architekturze ARM Cortex-X3 taktowanym zegarem do 3,2 GHz. Dwa kolejne wydajne rdzenie są oparte na A715 i również obsługują tylko aplikacje 64-bitowe. Dwa dodatkowe rdzenie A710 obsługują również aplikacje 32-bitowe, podobnie jak energooszczędne rdzenie Cortex-A510. Oprócz rdzeni procesora, SoC integruje modem WiFi 7, Hexagon DSP (do akceleracji AI) i Spectra ISP. Zintegrowany kontroler pamięci obsługuje szybką pamięć LPDDR5x o częstotliwości do 4200 MHz. 5G jest zawarte w chipie z modemem Snapdragon X70.
>> Więcej informacji w naszym Zestawieniu mobilnych ukladów graficznych.