Flagowy chipset Xiaomi Xring O3 ma wkrótce zadebiutować, ale jest pewien haczyk
Wrzesień zapowiada się jako ważny miesiąc dla branży układów scalonych do smartfonów. Firmy Apple, MediaTek i Qualcomm planują zaprezentować swoje flagowe chipsety nowej generacji, a najnowsze informacje wskazują, że firma Xiaomi może pójść w ich ślady, wprowadzając swój układ Xring O3.
Jak poinformował członek kierownictwa firmy, Lu Weibing, Xiaomi przygotowuje się do wielkiej premiery w Chinach w przyszłym miesiącu. Jak szeroko informowano, oczekuje się, że podczas tej imprezy zadebiutuje seria Xiaomi 18, wyposażona w nadchodzący chipset Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Nieoficjalne doniesienia sugerują, że również Xring O3 mógłby zadebiutować podczas tego wydarzenia, choć nie byłoby zaskoczeniem, gdyby chipset ten został zaprezentowany osobno w innym terminie.
Według serwisu Experience More premiera Xring O3 ma nastąpić w najbliższym czasie, a prace rozwojowe i testy zostały już zakończone. Informator twierdzi jednak, że Xring nie będzie produkowany w procesie technologicznym 2 nm, tak jak jego konkurenci z firm Apple, Qualcomm i MediaTek. Co ciekawsze, twierdzi się, że chipset nie zostanie wyprodukowany w procesie technologicznym N3P firmy TSMC – na którym opierają się Snapdragon 8 Elite Gen 5 oraz flagowe chipsety obecnej generacji. Oznacza to w praktyce, że zostanie on wyprodukowany w tym samym procesie N3E, w którym powstał Xring O1.
Jeśli wszystkie te informacje okażą się prawdziwe, jest mało prawdopodobne, aby Xring O3 stanowił znaczącą poprawę jakościową w stosunku do poprzedniego modelu Xring O1. Przypuszczalnie jednak chipset ten ma być porównywany z Apple A19 Pro, co oznaczałoby, że będzie nieco mniej wydajny niż nadchodząca fala flagowych układów SoC, ale nadal stanowiłby solidną poprawę w stosunku do swojego poprzednika i byłby o wiele bardziej wydajny niż takie układy, jak Tensor G6 firmy Google.
Add as a preferred source on Google
