Firma Xiaomi zaprezentowała mini-komputer AI Cube wyposażony w trzy układy Xring i zapewniający wydajność na poziomie 150 W

Firma Xiaomi zaprezentowała AI Cube – prototypowy mini komputer inżynieryjny przeznaczony do lokalnego uruchamiania modeli sztucznej inteligencji. Urządzenie zostało zaprezentowane podczas konferencji poświęconej technologii chipów Xring, która odbyła się 24 sierpnia.

AI Cube wykorzystuje układy Xring O3, O100 i D100 do lokalnego przetwarzania zadań związanych ze sztuczną inteligencją i zapewnia ciągłą moc wyjściową do 150 W. W odróżnieniu od opisywanych przez nas wcześniej systemów Ryzen AI Max+ 395, urządzenie to wykorzystuje oddzielne układy do zadań obliczeniowych i zadań związanych ze sztuczną inteligencją. 

Xring O3 jest głównym procesorem i zadebiutuje w modelu Xiaomi 18 Fold. Posiada 10-rdzeniowy procesor CPU, 16-rdzeniowy procesor graficzny G2-Ultra NX oraz procesor NPU o wydajności 200 TOPS przeznaczony do zadań związanych ze sztuczną inteligencją. Firma Xiaomi informuje również, że układ ten obsługuje jej modele sztucznej inteligencji MiMo działające bezpośrednio na urządzeniu.

W przypadku zadań AI wymagających dużej przepustowości układ Xring O100 wykorzystuje technologię pakowania warstwowego 3D na poziomie płytki półprzewodnikowej w procesie 6 nm i posiada 28 672 efektywnych linii danych. Xiaomi podaje, że może on osiągnąć przepustowość obliczeniową w pobliżu pamięci na poziomie do 1,22 TB/s.

Układ Xring D100 został zaprojektowany z myślą o wysokowydajnych zadaniach związanych ze sztuczną inteligencją oraz inteligentną jazdą. Wykorzystuje on proces technologiczny 3 nm i posiada 20-rdzeniowy procesor (CPU) oraz 16-rdzeniowy procesor NPU. Układ obsługuje do 160 GB pamięci zunifikowanej i umożliwia lokalne wdrażanie modeli zawierających do 200 miliardów parametrów.

Kompaktowe systemy AI, takie jak NVIDIA DGX Spark (dostępny na Amazon) oraz Asus Ascent GX10, oferują również 128 GB pamięci zunifikowanej i obsługują modele lokalne zawierające do 200 miliardów parametrów. Prototyp firmy Xiaomi idzie inną drogą, łącząc trzy własne układy Xring w jednym systemie.

Ten mini komputer charakteryzuje się również nietypową konstrukcją obudowy. Jej powłoka wykonana jest z odlewu unibody z aluminium lotniczego, z 33 874 precyzyjnymi otworami wykonanymi metodą CNC. Jeśli chodzi o lokalne zastosowania AI, firma Xiaomi twierdzi, że prototyp może wdrażać modele o rozmiarze 120B i 3B oraz przełączać się między trybem szybkim a wolnym.

Z materiałów przygotowanych przez firmę Xiaomi na potrzeby wydarzenia wynika, że modele O100 i D100 mają trafić do sprzedaży w 2027 roku. Firma nie ogłosiła jeszcze daty premiery ani ceny urządzenia AI Cube.