Firma Peladn wprowadza aktualizację mini komputera HO5, wyposażając go w procesor AMD Zen 5 Ryzen AI 9 HX 470 oraz obsługę technologii OCuLink

Firma Peladn ogłosiła na stronie https://peladn.us/blogs/news/peladn-unveils-the-new-ai-470-a-next-generation-ai-mini-pc-powered-by-amd-ryzen%E2%84%A2-ai-9-hx-470 swój nowy mini-komputer HO5, wyposażony w procesor AMD Ryzen AI 9 HX 470. Firma ogłosiła również niedawno wprowadzenie na rynek kolejnego nowego mini-komputera o nazwie YO2. Premiera modelu H05 na rynku światowym zaplanowana jest na koniec czerwca 2026 r., a jego cena detaliczna wyniesie 1299 USD.

Ten najnowszy model jest kolejnym z serii nowych urządzeń wprowadzanych przez producenta w ciągu ostatnich kilku miesięcy. Na początku tego roku recenzowaliśmy wersję mini-komputera Peladn HO5 opartego na platformie AMD Strix Point. W miesiącach poprzedzających tę premierę firma Peladn wypuściła model WO-4, który był wyposażony w wolniejszy procesor APU AMD Ryzen.

Nowy model HO5 opiera się na układzie Ryzen AI 9 HX 470, zbudowanym w oparciu o architekturę AMD Zen 5. Procesor posiada 12 rdzeni i 24 wątki, a także zintegrowaną kartę graficzną Radeon 890M z 16 jednostkami obliczeniowymi. Sprzęt oferuje łączną wydajność na poziomie do 80 TOPS dla zadań AI, umożliwiając użytkownikom natywne uruchamianie dużych modeli językowych i zlokalizowanych narzędzi biurowych, zamiast polegania na usługach w chmurze.

Jeśli chodzi o pamięć, otrzymują Państwo 32 GB pamięci RAM DDR5 oraz dysk SSD PCIe o pojemności 1 TB. Dostępne jest dodatkowe gniazdo M.2 Gen4 umożliwiające rozbudowę pamięci masowej. Firma Peladn wyposażyła również obudowę w port OCuLink, który stanowi uzupełnienie zintegrowanej karty graficznej Radeon 890M. Port ten umożliwia podłączenie zewnętrznej stacji dokującej z kartą graficzną, co pozwala użytkownikom w razie potrzeby zwiększyć wydajność graficzną do poziomu standardów komputerów stacjonarnych. Skupienie się na obsłudze zewnętrznych kart graficznych jest zgodne z niedawnym wprowadzeniem na rynek przez firmę Link S-3 eGPU , wyposażonego w złącze Thunderbolt 5.

Fizyczne opcje łączności w urządzeniu obejmują WiFi 7, Bluetooth 5.4, dwa porty Ethernet 2,5 GbE oraz interfejsy USB4. Chłodzeniem komponentów wewnętrznych zarządza system termiczny IceBlast 2.0, wykorzystujący trzy miedziane rurki cieplne, wentylator wielłopłatowy oraz radiator o dużej gęstości. Obudowa charakteryzuje się również geometrycznym wzornictwem, podkreślonym przez konfigurowalne podświetlenie RGB na górnym panelu.