Google nie zaprezentowało jeszcze oficjalnie Tensor G5. Niemniej jednak różne specyfikacje dotyczące jego następcy są znane od jakiegoś czasu. Teraz nowe plotki sugerują, że Tensor G6 może być mocniejszy i bardziej energooszczędny niż wcześniej sądzono.
Podsumowując, od października 2024 r. mówi się, że Google opracowuje swój chipset Tensor G6 z węzłem TSMC N3P w rdzeniu. Jednak nowy raport opublikowany przez Commercial Times Taiwan kwestionuje te wcześniejsze ustalenia. W rzeczywistości strona internetowa dostosowuje się do wcześniejszą plotką w której twierdzono, że Google zamiast tego zwróci się do węższego węzła klasy 2 nm firmy TSMC.
Teoretycznie przyjęcie węzłów N2 TSMC pozwoliłoby Tensorowi G6 zaoferować do 15% lepszą wydajność niż Tensor G5 przy zachowaniu 30% niższego zużycia energii. Zmiana procesu produkcyjnego z 4 nm na 2 nm powinna przynieść jeszcze większe postępy w tym zakresie, porównując Tensor G6 z obecnym Tensor G4 który stanowi podstawę Pixel 9 Pro i Pixel 9 Pro XL (obecnie 709,99 USD na Amazon).
Oczekuje się, że Tensor G6 pojawi się również w przyszłym roku w smartfonach takich jak Pixel 11 i Pixel 11 Pro z pojedynczym rdzeniem głównym ARM Cortex-X930, sześcioma rdzeniami wydajności Cortex-A730 i rdzeniem wydajności Cortex-A530. Co więcej, chipset będzie mógł pochwalić się między innymi 3-rdzeniowym procesorem graficznym IMG CXTP taktowanym zegarem 1,1 GHz.
Źródło(a)
Commercial Times Tajwan przez Dan Nystedt & 9to5Google, Samuel Angor & Unsplash - Źródło zdjęć