Notebookcheck Logo

Zapowiedź HBM3

Firma SK hynix nie poprzestała na pokazaniu pamięci typu HBM2. Właśnie wyjawiła, czego można się spodziewać po HBM3.

Trzecią generację pamięci HBM (High-Bandwidth Memory) ma cechować przepustowość sięgająca 2 TB/s (HBM2 - do 512 GB/s). Gdyby tego mało, będzie możliwe upakowanie do 64 GB takiej pamięci do jednej karty grafiki (dla porównania w AMD Radeon R9 Fury X montuje się 4 GB pamięci HBM).

Zanim pamięć HBM3 trafi na rynek konsumencki, znajdzie zastosowanie na rynku komputerów HPC (High-Performance Computing).

Źródło: TechPowerUp

Powiązane artykuły

  1. SK hynix: pamięć HBM2E DRAM w 2020 Nowinka @ 12/08/2019
  2. Współpraca firm AMD i Xilinx przy HBM Nowinka @ 17/06/2018
  3. Samsung: produkcja seryjna GDDR6 16 Gb Nowinka @ 18/01/2018
  4. Samsung: rusza produkcja HBM2 2,4 Gb/s Nowinka @ 11/01/2018
  5. GDDR6 w 2018 roku? Nowinka @ 23/08/2016
  6. Western Digital 3D ReRAM Nowinka @ 15/08/2016
  7. Pamięć 3D XPoint dużo droższa od NAND Nowinka @ 10/08/2016
  8. SK hynix HBM2 Nowinka @ 15/07/2016
  9. GDDR5X, czyli szybsza pamięć GDDR5 Nowinka @ 26/10/2015
  10. Intel i Micron: pamięć 3D XPoint Nowinka @ 28/07/2015
  11. Micron: pierwsze dostawy GDDR5 20 nm Nowinka @ 29/06/2015
  12. ReRAM zastąpi NAND? Nowinka @ 15/01/2015
  13. Samsung: pierwsze pamięci GDDR5 8 Gb Nowinka @ 15/01/2015

» skomentuj na forum «

Please share our article, every link counts!
Sylwester Cyba, 2016-08-23 (Update: 2016-08-23)