Wyciekłe zdjęcie matrycy procesora Exynos 2700 ujawnia, co firma Samsung ulepszyła w stosunku do modelu Exynos 2600 w nadchodzącej serii Galaxy S27

Serwis SemiAnalysis opublikował to, co określa jako ekskluzywny pierwszy rzut oka na procesor Exynos 2700 firmy Samsung – układ SoC do smartfonów, który ma pojawić się w 2027 roku i będzie wytwarzany w procesie SF2P firmy Samsung Foundry. Ujawnione zdjęcie matrycy ukazuje układ zawierający duży blok NPU, 24 MB pamięci SLC oraz procesor graficzny Xclipse 970 z ośmioma modułami WGP – taką samą liczbą modułów WGP, jak w przypadku procesora graficznego Xclipse 960 w układzie Exynos 2600. Podobnie jak w przypadku Exynos 2600, modem pozostaje oddzielnym komponentem, a nie jest zintegrowany z układem SoC.
Zmieniony układ rdzeni procesora
Najbardziej zauważalna zmiana dotyczy procesora. Adnotacje i założenia dotyczące IP procesora autorstwa SemiAnalysis zostały skorygowane przez użytkownika X o pseudonimie Piglin (@Shulker1024). Wydaje się, że firma Samsung podwaja w tej generacji liczbę rdzeni głównych (Ultra) do dwóch, dołączając do trendu, który jest obecnie powszechny w całej branży. Firma Apple od lat stosuje dwa rdzenie główne, firma Qualcomm robi to od czasu pierwszego procesora Snapdragon 8 Elite, a model Xring O3 firmy Xiaomi kontynuuje konfigurację z dwoma rdzeniami głównymi, znaną już z poprzedniego modelu O1. Wyciekły informacje o procesorze Dimensity 9600 Pro, który byłby pierwszym rozwiązaniem firmy MediaTek wykorzystującym dwa rdzenie główne, podczas gdy nadchodzący Snapdragon 8 Elite Gen 6 Extreme prawdopodobnie będzie kontynuował dotychczasowe podejście firmy Qualcomm. Procesor Exynos 2700 łączy dwie różne rodziny rdzeni Arm zamiast stosować dwa identyczne rdzenie główne. Jedna z par rdzeni głównych i średniej klasy wykorzystuje rdzeń Arm C1-Ultra (3,36 GHz) oraz cztery rdzenie C1-Pro (2,88 GHz), natomiast druga – rdzeń Arm C2-Ultra (4,24 GHz) oraz cztery rdzenie C2-Pro (3,74 GHz), co daje łącznie 10 rdzeni procesora. Wykorzystanie starszych rdzeni C1 o niższej częstotliwości taktowania obok nowszych rdzeni C2 o wyższej częstotliwości taktowania sugeruje, że firma Samsung stosuje rdzenie C1 w celu zapewnienia długotrwałej wydajności, a rdzenie C2 – w celu osiągnięcia maksymalnej wydajności, zamiast wdrażać dwa symetryczne rdzenie główne.
To podejście oparte na dwóch rdzeniach głównych rozwiązuje problem strukturalny, który kanał poświęcony analizie sprzętu Geekerwan wykrył w układzie 1+9 rdzeni procesora Exynos 2600. W odróżnieniu od swoich konkurentów procesor Exynos 2600 posiada jedynie jeden rdzeń główny i dziewięć rdzeni pośrednich, bez pośredniej warstwy „dużych” rdzeni, która wypełniałaby tę lukę. Gdy zapotrzebowanie na moc obliczeniową procesora przekraczało możliwości rdzeni C1-Pro o niższej częstotliwości, ale nie wymagało jeszcze uruchomienia rdzenia C1-Ultra, firma Samsung musiała podnieść częstotliwość taktowania trzech rdzeni średnich do 3,25 GHz w celu zrekompensowania niedoboru mocy, co powodowało ich pracę znacznie poza zakresem wydajnej eksploatacji i prowadziło do nieproporcjonalnie wysokiego zużycia energii. Drugi rdzeń główny o niższej częstotliwości taktowania w procesorze Exynos 2700 zapewniłby harmonogramowi bardziej wyraźną opcję wysokiej wydajności, zanim konieczne będzie wykorzystanie największego rdzenia.
Usuwanie wąskiego gardła przepustowości procesora graficznego
Wsparcie dla pamięci LPDDR6 wydaje się być potwierdzone również przez układ PHY matrycy, co podnosi górną granicę przepustowości pamięci układu SoC. Ma to znaczenie, ponieważ wcześniej stwierdzono, że procesor graficzny Xclipse 960 w układzie Exynos 2600 charakteryzował się raczej ograniczeniami przepustowości niż mocy obliczeniowej. Według Geekerwana procesor graficzny Xclipse 960 zajmował około 23% całkowitej powierzchni matrycy procesora Exynos 2600 – czyli o około 46% więcej niż procesor graficzny Adreno firmy Qualcomm w porównywalnym układzie SoC – i oferował teoretyczną przepustowość na poziomie około 7 TFLOPS. Biorąc pod uwagę, że przepustowość mobilnej pamięci LPDDR osiąga maksymalnie ponad 80 GB/s, a wbudowana pamięć podręczna L2 procesora graficznego wynosi zaledwie 2 MB, analiza Geekerwana wykazała, że procesor graficzny regularnie napotykał ograniczenia pamięciowe przy obciążeniach wymagających dużej przepustowości, co powodowało bezczynność zasobów obliczeniowych w oczekiwaniu na pamięć.
Nie zostało potwierdzone w przecieku SemiAnalysis, czy firma Samsung zwiększyła pojemność pamięci podręcznej L2 procesora graficznego Xclipse 970 powyżej wartości 2 MB, jednak istnieją przesłanki wskazujące na taki kierunek. Odsetek obszaru matrycy procesora graficznego zajmowany przez osiem bloków WGP wydaje się wizualnie mniejszy w stosunku do całkowitej powierzchni matrycy procesora graficznego niż w przypadku układu Xclipse 960 zastosowanego w procesorze Exynos 2600. Sugeruje to, że w tej generacji firma Samsung mogła przeznaczyć większą część powierzchni procesora graficznego na logikę uncore, w tym pamięć podręczną L2 oraz inne bloki pomocnicze, takie jak interfejsy rasteryzacji i spójności pamięci podręcznej. Nie podano wymiarów matrycy dla bloku procesora graficznego, a rozdzielczość obrazu nie jest wystarczająco wysoka, aby oszacować rzeczywistą pojemność pamięci podręcznej L2 wyłącznie na podstawie jej powierzchni. Niemniej jednak widoczna zmiana proporcji stanowi uzasadnioną wskazówkę, że powierzchnia części „uncore” – a potencjalnie także pamięci podręcznej L2 – uległa zwiększeniu. Jeśli przełoży się to na większą pamięć podręczną L2 procesora graficznego, może to pomóc w złagodzeniu wąskiego gardła pamięci, które Geekerwan wykrył w procesorze Exynos 2600, wraz z dodatkową przepustowością zewnętrzną zapewnianą przez pamięć LPDDR6. Niemniej jednak, podobnie jak w przypadku wszystkich doniesień dotyczących próbek inżynieryjnych i przecieków przedpremierowych, specyfikacje te mogą ulec zmianie, zanim urządzenia wyposażone w procesor Exynos 2700 trafią do sprzedaży detalicznej.


Źródło(-a)
SemiAnalyis, Piglin, Kurnal (za pośrednictwem X), Geekerwan







