Qualcomm zapowiedział nowe procesory przeznaczone dla producentów przemysłowych systemów PC. Takie komputery są wykorzystywane na przykład do podłączania różnych urządzeń do sieci, dzięki czemu zawór w zakładzie może być wygodnie sterowany z pokoju kontrolnego. Zapowiedziane SoC Dragonwing IQ-X mają nie tylko odbierać i zarządzać takimi danymi, ale także zapewniać lokalną akcelerację modeli AI. W tym zakresie określono maksymalną wydajność AI na poziomie 45 TOPS, co jest typową wartością dla jednostek NPU zintegrowanych z procesorami.
SoC z serii Dragonwing IQ-X są również przeznaczone do użytku w wymagających warunkach środowiskowych i w zakresie temperatur od -40°C do 105°C, np. w gorących halach fabrycznych. Zainstalowano w nich od 8 do 12 wydajnych rdzeni Qualcomm Oryon. Jak nietrudno się domyślić, seria Dragonwing IQ-X bazuje na architekturze ARM i obsługuje system Windows 11 IoT Enterprise LTSC.
Seria Dragonwing IQ-X będzie również kompatybilna z istniejącymi płytami nośnymi i niektórymi modułami obliczeniowymi. Dostępny będzie zestaw ewaluacyjny, pozwalający na wstępne badania wdrożeniowe. Qualcomm nie ogłosił jeszcze konkretnej daty premiery, ale pierwsze produkty spodziewane są w nadchodzących miesiącach.
Quelle(n)
Qualcomm (E-Mail)





