Notebookcheck
laptopy testy i recenzje notebooki > Nowinki > Archiwum v2 > Archiwum 2019 10 > Micron: 3D NAND 128 warstw za rogiem

Micron: 3D NAND 128 warstw za rogiem

Amerykanie z firmy Micron są u progu kolejnego sukcesu.

Pamięć 3D NAND w firmie Micron doczekała się 4. generacji, czyli złożonej ze 128 warstw (mówi o zaawansowaniu technicznym). Do produkcji seryjnej wejdzie już w 2020 roku. Przy tej okazji zmieniono proces technologiczny na nowy, opracowany samodzielnie (chodzi o tzw. replacement gate z użyciem CMOS; wcześniej korzystano z rozwiązań technicznych współdzielonych z firmą Intel).

Wprowadzenie na linię produkcyjną procesu RG (replacement gate) ma przynieść odczuwalne oszczędności począwszy od września 2020.

Źródło: AnandTech

 

> laptopy testy i recenzje notebooki > Nowinki > Archiwum v2 > Archiwum 2019 10 > Micron: 3D NAND 128 warstw za rogiem
6. października 2019

 

Please share our article, every link counts!
C13:43 13.10