MediaTek Dimensity 9200: nowy flagowy chipset debiutuje z procesorem ARM Cortex-X3 i rdzeniami GPU Immortalis-G715 zbudowanymi wokół węzła TSMC N4P

MediaTek ujawnił Dimensity 9200, najnowszy chipset 5G firmy. Okrzyknięty jako przeznaczony do zasilania "następnej ery flagowych smartfonów", Dimensity 9200 jest pierwszym na świecie smartfonowym SoC wyposażonym w rdzeń CPU ARM Cortex X3. Podobnie, Dimensity 9200 debiutuje z ARM's Immortalis-G715, GPU, który obsługuje sprzętowy ray tracing, jak również łączność Wi-Fi 7 Ready.

Ponadto MediaTek twierdzi, że Dimensity 9200 ma wiele innych nowości, takich jak LPDDR5X RAM działający z prędkością 8533 Mbps i RGBW ISP. Ponadto, Dimensity 9200 opiera się na 4 nm procesie produkcyjnym drugiej generacji TSMC (N4P), wraz z drugą generacją architektury Armv9 firmy ARM. Dla porównania, MediaTek zbudował Dimensity 9200 z następującymi rdzeniami CPU:

• 1x Cortex-X3 - 3,05 GHz
• 3x Cortex-A715 - 2,85 GHz
• 4x Cortex-A510 - 1,8 GHz

Podobno nowy chipset MediaTek zapewnia o 12% lepszą wydajność pojedynczego rdzenia w Geekbench 5.0 niż np.Dimensity 9000. W pracy wielordzeniowej różnica ta zmniejsza się jednak do 10%. W związku z tym, Dimensity 9200 oferuje o 25% niższe zużycie energii pod obciążeniem, o 10% lepsze możliwości rozpraszania ciepła i do 32% lepszą wydajność GPU w Manhattan 3.0 w porównaniu do Dimensity 9000 jednocześnie zużywając 41% mniej energii.

W sumie MediaTek chwali się, że Dimensity 9200 uzyskał 1,260,000 punktów w AnTuTu v9, co byłoby znacznie wyższym wynikiem niż jakikolwiek obecny flagowiec. Obecnie MediaTek ujawnił jedynie, że Dimensity 9200 powinien trafić na półki sklepowe "do końca 2022 roku". Niestety nie wiadomo jeszcze, w jakich smartfonach pojawi się Dimensity 9200, ani jak wypada w porównaniu z nadchodzącym Snapdragon 8 Gen 2.

Zakup Samsung Galaxy Buds2 Pro na Amazon