Hyundai Mobis, spółka zależna Hyundai Motor Group zajmująca się częściami samochodowymi Hyundai Motor Group specjalizująca się w samochodach połączonych, technologii autonomicznej i elektryfikacji, zwiększa swoje wysiłki w zakresie projektowania półprzewodników, aby zwiększyć niezależność. Według poufnego źródła, firma dąży do tego, aby co najmniej 10% chipów używanych w Hyundai Motor Group zostało opracowanych we własnym zakresie do 2030 r., po wyciągnięciu wniosków z globalnego niedoboru półprzewodników samochodowych w latach 2021-2023.
Firma nie zaczyna od zera. Hyundai Mobis opracował już 16 półprzewodników systemowych z partnerami i produkuje około 20 milionów sztuk rocznie. Obsługuje również sześć linii produkcyjnych wytwarzających siedem modeli modułów mocy. W ciągu najbliższych dwóch do trzech lat dostawca planuje wypuścić dziesięć nowych chipów, a CEO Lee Gyu-suk podkreśla potrzebę długoterminowej strategii w celu zmniejszenia zależności od zagranicznych dostawców.
Hyundai Mobis realizuje model hybrydowy, który łączy własne projekty z szeroką współpracą w ramach ekosystemu półprzewodników w Korei Południowej. Firma potwierdziła, że będzie współpracować z Samsung FoundrylX Semicon, Cadence, Synopsys i ADT nad sieciowym SoC, który zaprojektowała wewnętrznie i sama zweryfikuje. Inne projekty obejmują układ scalony do kontroli ciała integrujący pięć funkcji, który ma być gotowy w 2026 roku, opracowany we współpracy z Dongwoon Anatech, DB Hitek i ASE Korea, a także inteligentne rozwiązanie LED współtworzone z Global Technology, SK Key Foundry i Dongbu LED.
Patrząc w przyszłość, Hyundai Mobis planuje rozpocząć produkcję układów scalonych do zarządzania energią ze swoimi partnerami i planuje wprowadzić na rynek krzemowe IGBT (Si-IGBT) w 2026 roku. Firma twierdzi, że takie podejście nie tylko wzmocni odporność łańcucha dostaw Hyundai Motor Group, ale także wesprze wzrost w branży motoryzacyjnej i półprzewodników w Korei Południowej.