Ekskluzywna informacja: 12,6 × 10,67 mm. Takie są wymiary kolejnego flagowego układu firmy Qualcomm, a my wiemy o nim więcej.

Kolejna flagowa platforma firmy Qualcomm, znana wewnętrznie jako SM8975 i która ma zostać wprowadzona na rynek pod nazwą Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, zapowiada się jako największy skok architektoniczny tej firmy od lat. Na podstawie zestawu dokumentów, z którymi mieliśmy okazję się zapoznać, wyłonił się już dość kompletny obraz tego układu – od rozmiaru matrycy i układu procesora po specyfikacje modemu i modułu RF. Oto wszystkie dotychczas potwierdzone informacje.

Zgodnie z naszymi pomiarami, skalibrowanymi w oparciu o oficjalne wymiary opakowania wynoszące 21,2 × 14 mm z marginesem błędu wynoszącym około 1%, powierzchnia matrycy SM8975 wynosi około 12,6 × 10,67 mm, czyli około 134 mm². Jest to powierzchnia większa niż potwierdzona powierzchnia matrycy procesora Snapdragon 8 Elite Gen 5 wynosząca 126,2 mm², pomimo przejścia modelu Gen 6 Pro na mniejszy proces technologiczny. Prawdopodobnym wyjaśnieniem jest to, że zwiększona złożoność przeważa nad zyskami w zakresie gęstości wynikającymi z zmniejszenia rozmiaru węzła technologicznego — więcej na ten temat poniżej. Dla porównania – powierzchnia ta jest nadal mniejsza niż w przypadku układu Dimensity 9500 firmy MediaTek, którego powierzchnia wynosi około 140 mm², co sugeruje, że przejście firmy Qualcomm na proces 2 nm zapewnia rzeczywisty wzrost wydajności, nawet przy dodaniu jednostek Matrix ALU i pamięci podręcznej.

Po wprowadzeniu tej powierzchni matrycy do modelu wydajności płytek, przy założeniu płytek o średnicy 300 mm, gęstości defektów wynoszącej 0,1 defektu/cm² oraz szacunkowy koszt płytki wynoszący 33 000 USD dla węzła technologicznego N2P firmy TSMC, otrzymujemy surowy koszt krzemu wynoszący około 84,62 USD za każdy sprawny układ, przed uwzględnieniem kosztów pakowania, testowania, klasyfikacji jakościowej oraz licencji na własność intelektualną. Jest to oszacowanie modelowe oparte na założonych danych wejściowych; firma TSMC nie opublikowała cen płytek N2P ani danych dotyczących gęstości defektów, dlatego należy je traktować raczej jako orientacyjny wskaźnik presji kosztowej, a nie jako potwierdzoną wartość kosztu materiałów (BOM).

Według doniesień model SM8975 zostanie wyprodukowany w procesie N2P firmy TSMC, który stanowi ulepszony węzeł technologiczny klasy 2 nm i jest pierwszym krokiem firmy Qualcomm w kierunku wykraczania poza 3 nm w przypadku flagowego układu SoC. Oznacza to, że wyprzedza on o cały węzeł proces N3P zastosowany w układzie Snapdragon 8 Elite Gen 5 oraz nieznacznie wyprzedza układ Apple A20 Pro, w którym wykorzystano podstawowy proces N2.

Układ posiada konfigurację rdzeni Oryon 2+3+3: dwa rdzenie główne, trzy rdzenie wydajnościowe oraz trzy rdzenie energooszczędne, co stanowi kontynuację niestandardowej architektury Oryon firmy Qualcomm. W żadnej z dostępnych nam dokumentacji nie podano ostatecznych wartości częstotliwości taktowania; krążące w Internecie informacje o maksymalnej częstotliwości taktowania wynoszącej około 4,8 GHz pozostają niepotwierdzone i na razie należy je traktować jako spekulacje.

Model SM8975 jest wyposażony w procesor graficzny Adreno 850, co stanowi ulepszenie w stosunku do procesora Adreno 840 zastosowanego w poprzednim modelu SM8850. Pamięć graficzna (GMEM) pozostaje na niezmienionym poziomie 18 MB, co odpowiada wartości z poprzedniej generacji, a nie stanowi jej zwiększenia. Pakiet sterowników procesora graficznego zawiera bardziej szczegółową implementację DCVS (dynamicznego skalowania częstotliwości i napięcia), która zapewnia dodatkowe stopnie częstotliwości, lepsze mechanizmy wykrywania zacięć i sprzężenia zwrotnego oraz poprawioną responsywność w wielu równoczesnych kontekstach procesora graficznego.

Zestaw obsługiwanych interfejsów API pozostaje zgodny z poprzednią generacją: OpenGL ES do wersji 3.2, OpenCL 3.0 FP, EGL 1.5 oraz Vulkan 1.4. Oznacza to, że nakład pracy producentów OEM związany z migracją sterowników powinien być minimalny.

Natomiast standardowa wersja SM8950 ma być wyposażona w okrojoną wersję procesora graficznego Adreno 845 oraz 12 MB pamięci GMEM, co podkreśla różnicę, jaką firma Qualcomm wydaje się wprowadzać w tej generacji między standardową a flagową wersją Pro.

Nowością w tej generacji są dwa dedykowane bloki Matrix ALU w procesorze shaderowym procesora graficznego. Zaprojektowane specjalnie w celu przyspieszenia operacji GEMM i konwolucji, które stanowią matematyczną podstawę większości obciążeń związanych ze sztuczną inteligencją realizowanych na urządzeniu, stanowią one podstawę nowej funkcji o nazwie AI Frame Fusion – rozwiązania firmy Qualcomm w zakresie skalowania w górę i interpolacji klatek opartych na sztucznej inteligencji. Wydaje się, że zarówno bloki Matrix ALU, jak i funkcja AI Frame Fusion są charakterystyczne wyłącznie dla procesora graficznego Adreno 850 w układzie SM8975. Według doniesień procesor graficzny Adreno 845 w standardowym układzie SM8950 nie posiada tych elementów, co stanowi kolejny czynnik wyróżniający wersję Pro, obok większej alokacji pamięci GMEM.

Funkcja AI Frame Fusion działa w dwóch trybach. Tryb superrozdzielczości łączy wektory ruchu, bufor głębi, bufor kolorów o niskiej rozdzielczości oraz poprzednio wyrenderowaną klatkę w celu skalowania obrazu wyjściowego do rozdzielczości 1080p lub 1440p. Oddzielny tryb generowania klatek wykorzystuje reprojekcję wektorów ruchu i przepływu optycznego między bieżącą a poprzednią klatką w celu interpolacji zupełnie nowej klatki pomiędzy nimi, co ma na celu zwiększenie postrzeganej liczby klatek na sekundę bez proporcjonalnego wzrostu poboru mocy. Oba tryby wykorzystują nowe jednostki Matrix ALU wraz z pulą GMEM procesora graficznego w celu poprawy wydajności układu.

Według doniesień układ SM8975 posiada wspólną pamięć podręczną L2 o pojemności 16 MB oraz pamięć podręczną na poziomie systemu o pojemności 8 MB, co stanowi znaczny postęp w stosunku do konfiguracji obecnej generacji. Jeśli chodzi o pamięć, wersja Pro obsługuje zarówno standard LPDDR5X, jak i nadchodzący standard LPDDR6, podczas gdy standardowy model SM8950 obsługuje wyłącznie LPDDR5X – jest to decyzja dotycząca segmentacji rynku, prawdopodobnie podyktowana cenami pamięci LPDDR6 w obliczu trwającego kryzysu podaży pamięci DRAM.

Wersja Pro jest wyposażona w nowy modem Qualcomm X105, który dotychczas nie pojawiał się w żadnej z dostarczanych platform Snapdragon. Według doniesień zarówno model SM8975, jak i standardowy SM8950 (Snapdragon 8 Elite Gen 6) wykorzystują ten sam układ przedwzmacniacza radiowego (RF front end), który, jak się uważa, nie jest kompatybilny wstecznie ze starszymi modemami. W związku z tym wersja podstawowa prawdopodobnie również będzie wyposażona w modem X105, być może w okrojonej konfiguracji, zamiast wykorzystywać modem poprzedniej generacji.

Pojawiły się dwa układy towarzyszące przeznaczone do łączności bezprzewodowej: WCN8841 i WCN8851, które należą do serii FastConnect 8800. Oba obsługują standard Wi-Fi 8 w konfiguracji MIMO 2×2 o częstotliwości 300 MHz, a także technologię Bluetooth HDT w paśmie 2,4 GHz oraz standard Thread. Różnią się one poziomem zaawansowania: model 8841 obsługuje standard Bluetooth 6.0, natomiast model 8851 oferuje standard Bluetooth 7.0 oraz dodatkową ścieżkę radiową Wi-Fi umożliwiającą konfigurację MIMO 2×4/4×4 przy częstotliwości 320 MHz, obsługę Bluetooth 7.0 w pasmach 5 GHz i 6 GHz oraz technologię ultraszerokopasmową (UWB).

Jeśli chodzi o modemy i układy RF, z tą generacją powiązane są dwa nadajniki-odbiorniki. Model SDR765 to układ przeznaczony wyłącznie do pasma poniżej 6 GHz, wyprodukowany w procesie technologicznym N6RF firmy TSMC, co oznacza odejście od stosowanego wcześniej przez firmę Samsung procesu RF 14 nm i jest zgodne z procesem RF wykorzystywanym w systemie modemu i układu RF Apple C1. Obsługuje on łączność w górę (uplink) w standardzie 2×2 MIMO oraz łączność w dół (downlink) w standardzie 4×4 MIMO, z modulacją 1024-QAM oraz obsługą pasm satelitarnych n253, n255 i n256.

Model SDR885 jest ważniejszym z tych dwóch: jest to pierwszy transceiver firmy Qualcomm w paśmie poniżej 6 GHz, który obsługuje jednocześnie technologię 4×4 MIMO zarówno w łączu wysyłającym, jak i odbierającym, co oznacza, że po raz pierwszy na platformie Snapdragon przepustowość wysyłania danych może dorównać przepustowości pobierania. Obsługuje on modulację 256-QAM w łączu wysyłającym oraz 1024-QAM w łączu odbierającym, a także pasma poniżej 6 GHz oraz mmWave w ramach specyfikacji 3GPP Release 18, z 20 portami nadawczymi (w układzie 7+7+3+3) oraz 16 głównych i 16 dywersyfikacyjnych ścieżek odbiorczych.

Oczekuje się, że model SM8975 zostanie zaprezentowany podczas konferencji Qualcomm Snapdragon Summit, której oficjalne odbycie się na Maui na Hawajach w dniach od 22 do 24 września 2026 r. zostało potwierdzone. Powszechnie oczekuje się, że firma Xiaomi jako pierwsza wprowadzi na rynek urządzenie wyposażone w procesor Snapdragon 8 Elite Gen 6, potencjalnie prezentując serię Xiaomi 18 w Chinach równolegle z przemówieniem firmy Qualcomm. Urządzenia komercyjne innych producentów OEM mają pojawić się w dalszej części roku oraz na początku 2027 r.