Zdjęcie matrycy MediaTek Dimensity 9500 pokazuje zauważalnie większy chip i stopniowe ulepszenia procesora i NPU

Kurnalsalts, specjalista od demontażu półprzewodników w X, opublikował zrzut matrycy nowego, błyszczącego układu MediaTek Dimensity 9500 SoC, kilka dni po Snapdragon 8 Elite Gen 5 został obnażony. Dimensity 9500 zachowuje całkowicie P-rdzeniowy projekt firmy. Dodatkowo, jego GPU Mali C1 Ultra ma znacznie więcej rdzeni/CU niż Adreno 840.

KurnalSalts opublikował również zrzut matrycy Dimensity 9400 wraz z Dimensity 9500, co pozwala nam łatwo wskazać ulepszenia. Na początek, procesor otrzymał 16 MB pamięci podręcznej L2 (w porównaniu do 12 MB w 9400). Zachowano ten sam układ procesora, z najszybszym rdzeniem P umieszczonym w prawym dolnym rogu klastra CPU. Dimensity 9500 jeszcze bardziej zmniejsza swój modem 5G, aby zrobić miejsce dla dostawcy usług internetowych i silnika wideo.

Z drugiej strony, NPU również znacznie się powiększyło; nic dziwnego, biorąc pod uwagę coraz większy nacisk na sztuczną inteligencję w urządzeniu. Ogólnie rzecz biorąc, Dimensity 9500 trzyma się wypróbowanego i przetestowanego projektu i prawdopodobnie nie odejdzie od niego aż do przyszłorocznego Dimensity 9600, który został już wypuszczony na taśmach TSMC 2 nm N2 TSMC 2 nm N2 n2.

Jest on mierzalnie większy (~140,79 mm2) niż Snapdragon 8 Elite Gen 5 (~126 mm2) i Dimensity 9400 (~126 mm2). Zwiększenie powierzchni matrycy mogło być konieczne ze względu na dodatkowe wymagania dotyczące wydajności, które nie byłyby możliwe przy zmianie węzła z N3E na N3P.