Notebookcheck Logo

Wyciek chipu Dimensity 8500 wskazuje na potężną bestię z 2M+ w Antutu

Logo układu Mediatek Dimensity (Źródło obrazu: Mediatek)
Logo układu Mediatek Dimensity (Źródło obrazu: Mediatek)
Nowy przeciek przygotowuje scenę dla MediaTek Dimensity 8500, chipu, który podnosi pole gry w zakresie wydajności smartfonów ze średniej półki i "sub-flagowych". Oczekuje się, że będzie on zasilał urządzenia takie jak Redmi Turbo 5, będzie mógł pochwalić się ulepszonym GPU, celując w ponad 2 miliony w benchmarkach AnTuTu.
Leaks / Rumors

MediaTek wygląda na to, że MediaTek przygotowuje się do mocnego wejścia na rynek smartfonów średniej klasy z nadchodzącym chipsetem Dimensity 8500. Najwyższy poziom Dimensity 9500 będzie zasilał flagowce nowej generacji, podczas gdy Dimensity 8500 ma na celu zapewnienie poważnej wydajności bardziej dostępnym urządzeniom "sub-flagowym". Najnowszy przeciek sugeruje, że Dimensity 8500 będzie miał niezłe wzmocnienie GPU, które pozwoli mu uzyskać ponad 2 miliony punktów w AnTuTu.

Według tipstera Digital Chat Station na Weibo, Mediatek będzie polegał na procesie 4 nm TSMC przy produkcji Dimensity 8500. Najbardziej interesującą częścią jest potencjalny wzrost wydajności graficznej. Podczas gdy architektura rdzenia CPU może nie ulec radykalnym zmianom, GPU Mali-G720 ma zostać znacznie ulepszony.

Dimensity 8500 może potencjalnie przekroczyć wynik 2M w AnTuTu

Poprawa ta jest tak znacząca, że układ może osiągnąć imponujący wynik w benchmarku AnTuTu wynoszący ponad 2 miliony punktów. Dla porównania, obecny Dimensity 8400 osiąga około 1,6 miliona, co sprawia, że jest to znaczący skok w surowej mocy.

Które telefony jako pierwsze będą wyposażone w ten potężny nowy układ? Informator sugeruje, że nadchodzący Redmi Turbo 5 znajdzie się na liście. Urządzenie to może pojawić się pod koniec tego roku lub na początku stycznia 2026 roku. Globalni użytkownicy mogą zobaczyć ten SoC najpierw w Poco X8 Proktóry podobno jest przemianowaną wersją Redmi Turbo 5, która pojawi się około stycznia 2026 roku.

Poza submarkami Xiaomi, inni główni gracze również ustawiają się w kolejce do przyjęcia Dimensity 8500. Honor oczekuje się, że zarówno Xiaomi, jak i BBK Electronics (w tym Oppo, OnePlus, Realme, Vivo i iQOO) wprowadzą na rynek smartfony zasilane tym nowym układem MediaTek. Krążą nawet plotki o Realme Neo 8 SE i iQOO Z11 Turbo wyposażonych w ten układ, zgodnie z trendem wyznaczonym przez ich poprzedników.

Co ciekawe, według doniesień, zastosowanie metalowej ramki środkowej obejmie wszystkie nadchodzące telefony z Dimensity 8500. Tak więc marki, które nadal używają plastikowych ramek w swoich "niedrogich flagowcach", mogą w końcu je wycofać.

Źródło(a)

Cyfrowa stacja czatu na Weibo

Please share our article, every link counts!
Mail Logo
> laptopy testy i recenzje notebooki > Nowinki > Archiwum v2 > Archiwum 2025 08 > Wyciek chipu Dimensity 8500 wskazuje na potężną bestię z 2M+ w Antutu
Jean Leon, 2025-08- 3 (Update: 2025-08- 3)