Oppo planuje wkrótce ogłosić serię Reno 14, ale chociaż nie ogłosiło jeszcze daty premiery, zaczęły krążyć szczegóły dotyczące nowych telefonów. Najnowszym jest wyciek, który ujawnia chipset, który będzie zasilał Reno 14 Pro.
Reno 14 Pro został niedawno zauważony w Geekbench, chociaż podobno nazywał się Reno 14. Telefon, który ma numer modelu "PKZ110", został przetestowany pod kątem ośmiordzeniowego procesora uważanego za MediaTek Dimensity 8400. Teraz znany przeciek ujawnił rzeczywisty chipset, który zasila telefon.
Według Digital Chat Station, Reno 14 Pro jest zasilany przez Dimensity 8450, który wydaje się być wariantem Dimensity 8400. Chipset nie został jeszcze ogłoszony, ale istnieje prawdopodobieństwo, że zadebiutuje wraz z Reno 14 Pro.
Bazując na wynikach Geekbench, procesor posiada CPU z trzema klastrami (1+3+4). Główny rdzeń ma taktowanie 3,25 GHz, trzy wydajne rdzenie są taktowane zegarem 3,0 GHz, a cztery wydajne rdzenie są taktowane zegarem 2,1 GHz. Chipset jest sparowany z 12 GB pamięci RAM, ale nie wykluczamy możliwości wersji z 16 GB pamięci RAM, takiej jak zeszłoroczny Reno 13 Pro. Reno 14 Pro powinien zadebiutować w Chinach, zanim trafi na inne rynki.
Oprócz chipsetu Reno 14 Pro, źródło potwierdziło również, że Oppo wprowadzi na rynek nową parę słuchawek dousznych o nazwie Enco Clip oraz nowy tablet, który zostanie wprowadzony na rynek jako Oppo Pad SE który będzie miał 11-calowy wyświetlacz LCD i procesor Procesor Helio G100chociaż poprzedni raport mówił, że ma on procesor Procesor Helio G99. Według doniesień ma również mieć baterię o pojemności 9 340 mAh, obsługę szybkiego ładowania 33 W, ważyć 530 gramów i mieć grubość 7,39 mm.