Ogromny wyciek szczegółów na temat architektury Intel Lunar Lake MX, która zostanie wydana pod koniec 2024 roku

Intel już ujawnił swoje plany dotyczące przyszłych procesorówpotwierdzając, że Lunar Lake będzie następcą tegorocznego Meteor Lake procesorów mobilnych. Pomimo tego, że premiera Lunar Lake spodziewana jest dopiero w czwartym kwartale 2024 roku, Intel podzielił się już szczegółowymi specyfikacjami ze swoimi inwestorami i partnerami, a informacje te wyciekły niedawno na X (Twitter) przez YuuKi-AnS, a następnie zostały natychmiast usunięte. Na szczęście w Internecie nic nie ginie, a slajdy są wciąż dostępne dzięki członkowi forum Anandtech, Geddagodowi.

To, co natychmiast wyróżnia się z wyciekłych slajdów, to zaawansowana optymalizacja mocy wykonana dla chipów Lunar Lake, które mają TDP w zakresie od 8 do 30 W. Intel używa również nowego oznaczenia MX, które najwyraźniej zastępuje serię U. Tym samym Lunar Lake MX będą jednymi z pierwszych układów Intela wyposażonych w pamięć w pakiecie (MoP) wraz z bardziej zaawansowaną matrycą Foveros, która jest wykorzystywana w nadchodzących modelach Meteor Lake. Obudowa wydaje się znacznie większa i wynosi 27 mm x 27,5 mm, a dwa układy DRAM zostaną umieszczone na górze, z 16 GB lub 32 GB LPDDR5X-8533 całkowitej pojemności. Niemniej jednak, ta zmiana konstrukcyjna powinna zmniejszyć pobór mocy o 10% w porównaniu do Meteor Lake, ale nie jest jasne, czy integratorzy laptopów będą mogli dodać więcej pamięci RAM z boku.

Co więcej, chipy Lunar Lake MX zostały podobno opracowane we współpracy z Microsoftem w celu zapewnienia energooszczędnej interakcji między oprogramowaniem a sprzętem, więc chipy te powinny mieć określone optymalizacje wydajności dla nadchodzącego Windows 12 OS.

Po stronie matrycy Foveros, Intel planuje dołączyć płytkę z 4 wydajnymi rdzeniami (Lion Cove) + 4 wydajnymi rdzeniami (Skymont) wyprodukowanymi na platformie Węzłach TSMC N3B wraz z maksymalnie 8 rdzeniami graficznymi Xe2-LPG i akceleratorem sztucznej inteligencji NPU 4.0. Według slajdów, które wyciekły, Intel wyda tylko modele Core 7 i Core 5, a jedyną różnicą między nimi jest liczba rdzeni graficznych, przy czym Core 5 integruje 7 rdzeni zamiast 8. Rdzenie Xe2-LPG pochodzą z nadchodzących Battlemage a także obsługują do 64 silników wektorowych, systoliczną sztuczną inteligencję / super skalowanie, ray tracing w czasie rzeczywistym i zaawansowane optymalizacje sterowników.

Kość SoC zapewnia wsparcie dla takich funkcji platformy jak:

• 4x PCIe 5.0 + 4x PCIe 4.0
• 3x Thunderbolt 4 / USB4 porty z funkcją zasilania
• 2x USB-A 3.2 Gen 2
• potrójne przewody wyświetlacza: HDMI 2.2 + DP 2.1 + eDP 1.4 i 1.5
• Jednostka przetwarzania obrazu 7.0 z funkcją przechwytywania nieruchomych obrazów 16 MP, 4 kamerami współbieżnymi, HDR i czasową redukcją szumów
• Kodek audio HD do 192 kHz / 24-bit, 5-rdzeniowy procesor DSP, USB audio offload
• Wi-Fi 7bluetooth 5.4, karta sieciowa 1 GbE

Jeśli chodzi o TDP, Intel wspomina, że wersja 8 W nie wymaga żadnego aktywnego chłodzenia, podczas gdy modele 17-30 W wymagają wentylatora. Videocardz sugeruje, że rdzenie Battlemage Xe2-LPG mogą działać przy 12 W i oferować podobną wydajność do Applem1 iGPU, podczas gdy pełny układ TGP Xe2-LPG może nadal pozostawać w tyle za Appleza M2 iGPU.

Proszę kupić laptop Lenovo ThinkPad T16 Gen 2 z procesorem Intel Core i7-1365U na Amazon