MediaTek Dimensity 9200 ma być wyposażony w obsługujący raytracing procesor graficzny ARM Immortalis-G715 i zadebiutować wraz z telefonem Vivo X90 w grudniu

Wygląda na to, że MediaTek wyrwał sobie kartkę z podręcznika Qualcomm/Samsung podczas nadawania nazw swoim high-endowym mobilnym AP. Wcześniejsze plotki mówiły, że bezpośredni następca Dimensity 9000 będzie się nazywał Dimensity 9200 (w przeciwieństwie do plotki Dimensity 10,000 moniker). Weibo leaker WhyLab rzucił teraz trochę więcej światła na specyfikację SoC, i ma potencjał, aby wysadzić Snapdragon 8 Gen 2 z wody

MediaTek Dimensity 9200 zatrudni najnowszy rdzeń CPU ARM Cortex-X3 z Cortex-A715. Niestety, nie ma słowa o reszcie rdzeni ani o ich układzie klastrowym. Prawdopodobnie będzie on wzorowany na m.in Snapdragon 8 Gen 2 i zawierać rdzeń Cortex-A710, aby umożliwić obsługę 32-bitowych aplikacji w urządzeniach, co jest niezbędne na chińskim rynku

Jednak prawdziwym asem w dziurze Dimensity 9200 będzie jego m.in Arm Immortalis-G715 GPU. Obsługuje on raytracing na poziomie sprzętowym i jest podobno o 15% szybszy i bardziej energooszczędny od swojego poprzednika. Nie wiadomo jednak, czy będzie on w stanie pokonać "znacznie ulepszony" procesor graficzny Adreno 740 w Snapdragonie 8 Gen 2. Niemniej jednak, rywalizacja będzie tym razem zacięta, ponieważ oba SoC będą prawdopodobnie produkowane na tym samym węźle TSMC N4, a nie N3 jak głosiły wcześniejsze plotki

WhyLab dodaje, że Dimensity 9200 ma zadebiutować wraz ze smartfonem Vivo X90. Poprzednia plotka mówiła m.in że Vivo X90 Pro+ mógłby walczyć w wielkich ligach z Galaxy S23 Ultra, OnePlus 11 i Xiaomi Pro dzięki imponującej specyfikacji, która między innymi obejmuje 1-calowy sensor aparatu i SoC Snapdragon 8 Gen 2. Oferta MediaTek prawdopodobnie zasili jego kolejne rodzeństwo, czyli Vivo X90 Pro. Byłoby to jednak niezwykle żenujące dla Vivo, gdyby jego średnia oferta przewyższała swojego flagowego kuzyna