Leaker publikuje rzekome specyfikacje nadchodzącego Ryzena 9 9950X3D2 z 192 MB pamięci podręcznej L3 wraz ze specyfikacjami Ryzena 7 9850X3D

AMD nie ma obecnie żadnego realnego konkurenta na arenie procesorów do komputerów stacjonarnych, tak jak Intel Arrow Lake Core Ultra z serii 200K okazały się dość rozczarowujące. Trzeba przyznać, że Intel zmaga się z ostatnią restrukturyzacją, nowym CEO i ponowną oceną wizji, ale Team Blue jest daleki od upadku. Nadchodzące Arrow Lake Refreshes oraz prawdopodobnie Nova Lake-S zadebiutują na rynku w przyszłym roku, a większość podzespołów będzie produkowana na platformie TSMCn2P powinny przywrócić ciepło, a AMD wydaje się być tego świadome, ponieważ krążą plotki o odświeżeniu krążą plotki o odświeżeniu Granite Ridge Ryzen 9000. Według najnowszych przecieków, AMD chce przeciwdziałać wysiłkom Intela za pomocą jeszcze większej ilości 3D V-Cache na procesor. Chi11edog na X opublikował specyfikacje dwóch nadchodzących procesorów AMD do komputerów stacjonarnych, które wydają się być ulepszonymi wersjami istniejących modeli X3D.

Pierwszym z nich jest Ryzen 9 9950X3D2, który jest zasadniczo Ryzen 9 9950X3D z 192 MB pamięci podręcznej L3, co stanowi spory wzrost w stosunku do 128 MB z istniejącego modelu, ale maksymalne zegary boost rdzenia wydają się być zmniejszone z 5,7 GHz do 5,6 GHz, podczas gdy zegary bazowe pozostają na poziomie 4,3 GHz. Liczba rdzeni nadal wynosi 16 z 32 wątkami, a na pokładzie znalazły się dwie matryce rdzeni, każda z własnym układem 3D V-Cache. Dodatkowa pamięć podręczna L3 zwiększa TDP ze 170 W do 200 W i może przynieść znaczny wzrost wydajności w niektórych aplikacjach do tworzenia treści. Jednakże, dwa oddzielne układy 3D V-Cache mogą wprowadzać niepożądane opóźnienia w scenariuszach gamingowych.

Do takich zastosowań AMD planuje wprowadzić aktualizację dla popularnego Ryzena 7 9800X3D. Następca nosi nazwę Ryzen 7 9850X3D i zachowuje 96 MB pamięci podręcznej L3 z pojedynczym chipletem 3D V-Cache dla 8-rdzeniowej / 16-wątkowej matrycy, ale zwiększy zegary boost z 5,3 do 5,6 GHz. Modyfikacja ta nie jest zbyt drastyczna, więc TDP pozostaje na poziomie 120 W, a AMD prawdopodobnie stosuje nieco lepsze metody binningu w węzłach N4 od TSMC.

Jeśli specyfikacje te są rzeczywiście dokładne, nadchodzące odświeżenie procesorów do komputerów stacjonarnych prawdopodobnie nie będzie wymagało żadnych większych aktualizacji sprzętu od partnerów AMD w zakresie płyt głównych, a właściciele płyt głównych kompatybilnych z AM5 najprawdopodobniej będą potrzebować jedynie aktualizacji BIOS-u.