Intel podobno planuje jednostki SKU z wyższą pamięcią podręczną w linii Nova Lake, podobnie jak układy AMD X3D
Intel pracuje nad nadchodzącymi procesorami z serii Nova Lake Core Ultra 400, które mają charakteryzować się wysoką liczbą rdzeni, ale bez hiperwątkowości. To, czego Intelowi brakowało przez jakiś czas, to jednostki SKU z wysoką pamięcią podręczną lub 3D V-cache, tak jak robi to AMD ze swoją linią X3D, ale może to już nie mieć miejsca. Niedawny przeciek zasugerował co najmniej dwie jednostki SKU w linii Nova Lake, które będą miały większą pamięć podręczną.
Przeciek pochodzi z Haze on X, który opublikował 16 czerwca, że linia Nova Lake obejmuje dwa modele z bLLC lub "dużą pamięcią podręczną ostatniej linii" Sugeruje to, że w ofercie znajdą się co najmniej dwa modele, które będą wyposażone w większą pamięć podręczną, podobną do linii procesorów X3D od AMD. Jeden z dwóch procesorów ma mieć konfigurację z ośmioma rdzeniami P i 16 rdzeniami E, podczas gdy drugi ma mieć konfigurację z ośmioma rdzeniami P i 12 rdzeniami E.
Oba te układy mają również posiadać cztery rdzenie LP-E i mieć TDP na poziomie 125 W. W tym momencie nie jest jasne, ile pamięci podręcznej bLLC lub L3 będą miały te procesory, ale patrząc na TDP 125 W, mogą one być częścią linii Core Ultra 5. Zgodnie z ostatnie przeciekioczekuje się, że linia Nova Lake będzie obejmować następujące modele i liczbę rdzeni:
- Core Ultra 9 485K: 16 rdzeni P, 32 rdzenie E, 4 rdzenie LP-E, TDP 150 W
- Core Ultra 7 465K: 14 rdzeni P, 24 rdzenie E, 4 rdzenie LP-E, 150 W TDP
- Core Ultra 5 445K: 8 rdzeni typu P, 16 rdzeni typu E, 4 rdzenie typu LP-E, 125 W TDP
- Core Ultra 5 435K: 6 rdzeni P, 8 rdzeni E, 4 rdzenie LP-E, 125 W TDP
- Core Ultra 3 425K: 4 rdzenie typu P, 8 rdzeni typu E, 4 rdzenie typu LP-E, 125 W TDP
- Core Ultra 3 415K: 4 rdzenie typu P, 4 rdzenie typu E, 4 rdzenie typu LP-E, 125 W TDP
AMD zaczęło dostarczać układy X3D wraz z serią Ryzen 5000 i szybko stały się one ulubionym rozwiązaniem dla graczy. Następnie Ryzen 7 7800X3D okazał się jednym z najlepszych, jeśli nie najlepszym procesorem do gier na rynku. Intel, ze swoimi chipami bLLC, wydaje się podążać za swoją wizją wprowadzenia 3D stacked cache do głównego nurtu układów konsumenckich. Należy jednak zaznaczyć, że na ten moment są to jedynie plotki, gdyż Intel nie udostępnił żadnych oficjalnych informacji na ten temat.
