Firma Hisense ujawnia więcej szczegółów na temat nowego telefonu z ekranem e-ink i magnetycznym wyświetlaczem dodatkowym

Firma Hisense po raz pierwszy zapowiedziała model A10 już w czerwcu 2026 r., a niedawno udostępniła pierwsze zdjęcia tego telefonu z wyświetlaczem e-ink. Jak ujawniono, potwierdzono, że urządzenie będzie miało konstrukcję modułową i będzie obsługiwać dodatkowy wyświetlacz, który przyczepia się magnetycznie do tylnej obudowy.

Firma potwierdziła również wcześniej, że z przodu znajdzie się 6,13-calowy wyświetlacz e-ink, a pierwsze zdjęcia sugerowały, że ramki będą dość podobne do tych w niedawno wprowadzonym na rynek modelu Hibreak Dual 2. Obecnie firma Hisense ujawniła więcej kluczowych parametrów technicznych tego smartfona.

Potwierdzono, że urządzenie będzie zasilane przez procesor Qualcomm QCM6690 – niezbyt popularny układ SoC, znany również jako Dragonwing Q-6690. Jest to ten sam układ, który zasila tablet z ekranem e-ink Boox Note X6, wprowadzony na rynek w maju 2026 roku. Według firmy Boox układ ten osiąga wynik około 690 000 punktów w teście AnTuTu, co plasuje go w tej samej klasie co układy takie jak Unisoc T9100.

Wybór tego układu SoC sugeruje, że telefon z ekranem e-ink będzie dostępny w przystępnej cenie. Firma Hisense ujawniła ponadto, że model A10 będzie działał pod kontrolą systemu Android 16 oraz że urządzenie będzie obsługiwać technologię NFC i zdalne sterowanie na podczerwień. Marka wyjaśniła również, że element magnetyczny z tyłu urządzenia nie służy wyłącznie do mocowania odłączanego wyświetlacza dodatkowego. Zapewnia on również obsługę bezprzewodowego ładowania magnetycznego (stacja Anker Prime 3-w-1 MagSafe, obecnie 99,74 USD w serwisie Amazon).

Nadal nie ma konkretnych informacji na temat daty premiery tego modułowego telefonu z wyświetlaczem e-ink, a firma Hisense nie podała również żadnych szczegółów dotyczących ceny. Jednak zgodnie z najnowszymi doniesieniami model A10 ma pojawić się na rynku chińskim w sierpniu 2026 roku.