Ekskluzywne: Specyfikacja techniczna procesorów Snapdragon serii 4 nowej generacji ujawnia nowy procesor graficzny Adreno oraz proces technologiczny TSMC 4 nm

Poufna specyfikacja techniczna firmy Qualcomm, uzyskana przez serwis NotebookCheck, zawiera szczegółowe informacje na temat układu SM4875 o nazwie kodowej „Poros” – niewydanego jeszcze procesora Snapdragon, który wydaje się być następcą modelu Snapdragon 4 Gen 5 (SM4850, nazwa kodowa „Aldabra”), wprowadzonego na rynek na początku bieżącego roku. Dokument jest datowany na marzec 2026 r. i opatrzony jest oznaczeniami Qualcomm dotyczącymi wewnętrznej tajemnicy handlowej.

Model SM4875 zachowuje tę samą konfigurację procesora Kryo, co jego poprzednik: dwa rdzenie wydajnościowe Kryo Gold (oparte na architekturze Cortex-A78) z 256 KB pamięci podręcznej L2 każdy oraz sześć rdzeni energooszczędnych Kryo Silver (opartych na architekturze Cortex-A55) z 64 KB pamięci podręcznej L2 każdy, przy czym wszystkie rdzenie współdzielą 1 MB pamięci podręcznej L3. Podobnie jak Snapdragon 4 Gen 5, procesor ten został wyprodukowany w procesie technologicznym 4 nm firmy TSMC. Wszystkie elementy towarzyszące procesorowi zostały jednak ulepszone. Procesor graficzny został zmieniony z serii Adreno 4 na serię Adreno 6, co zapowiada kolejny skok wydajności w stosunku do i tak już imponującego 77-procentowego wzrostu wydajności w porównaniu z poprzednią generacją, jaki odnotowano w przypadku modelu 4 Gen 5. Obsługa pamięci rozszerza się z wyłącznie LPDDR4X na dwukanałową pamięć LPDDR5 o częstotliwości 3 200 MHz, przy czym pamięć LPDDR4X pozostaje dostępna jako tańsza opcja dla producentów OEM.

Możliwości łączności można konfigurować na poziomie producenta OEM, a nie są one ustalone na stałe. W karcie katalogowej układu SM4875 wymieniono cztery opcje układów towarzyszącego modułu WLAN z dwóch generacji: WCN3998-2 (Wi-Fi 5, 2×2 MU-MIMO, Bluetooth 5.2) oraz WCN3988 (Wi-Fi 5, 1×1, Bluetooth 5.1) łączą się za pośrednictwem interfejsu SLIMbus, tego samego, z którego korzysta układ SM4850. Nowsze modele WCN6750 (Wi-Fi 6, 2×2, Bluetooth 5.2) oraz WCN6450 (Wi-Fi 6, 1×1, Bluetooth 6.0) łączą się natomiast za pośrednictwem nowego, jednopasmowego interfejsu PCIe Gen 3, który wydaje się istnieć wyłącznie w celu obsługi tych dwóch modułów, a nie pamięci masowej czy ogólnej rozbudowy. Funkcja Bluetooth 6.0 jest dostępna wyłącznie poprzez moduł WCN6450, a nie w ramach ulepszenia obejmującego cały układ. Żadna z czterech opcji nie obsługuje Wi-Fi 7, więc pomimo dodanego pasma PCIe model SM4875 nie niweluje w pełni różnicy w stosunku do procesora Snapdragon 6 Gen 5, który obsługuje Wi-Fi 7. Niemniej jednak stanowi to ogromny postęp w stosunku do procesora Snapdragon 4 Gen 5, który obsługuje wyłącznie standard Wi-Fi 5.

Ulepszono również zabezpieczenia sprzętowe, wprowadzając sprzętową autentyfikację obrazów z wykorzystaniem kodu ECC, obsługę standardu Widevine L1 oraz zaktualizowany moduł Trust Management Engine pełniący funkcje „root-of-trust”. Układ jest dostarczany w większej obudowie typu PSP917 (11,1 × 12,0 mm) w porównaniu z obudową PSP808 stosowaną w modelu SM4850, co wynika z dodanych interfejsów wejścia/wyjścia dla PCIe oraz większej liczby pinów GPIO.

Firma Qualcomm nie ogłosiła publicznie wprowadzenia modelu SM4875, a jego cena i termin premiery pozostają nieznane, choć można się spodziewać, że układ ten pojawi się na rynku w przyszłym roku. Podobnie jak w przypadku każdego przecieku pochodzącego z przedpremierowego dokumentu technicznego, ostateczna wersja układu przeznaczona do sprzedaży detalicznej może ulec zmianom w zakresie funkcji lub specyfikacji przed wprowadzeniem na rynek.