SK Hynix ogłasza wprowadzenie na rynek pamięci HBM3E o przepustowości ~1 TB/s na potrzeby sztucznej inteligencji nowej generacji

Dział Hyperscale and HPC Computing firmy NVIDIA jest odpowiedzialny za wspieranie wymagających aplikacji, od "prognozowania pogody i eksploracji energii po obliczeniową dynamikę płynów i nauki przyrodnicze" za pomocą AI. Według wiceprezesa grupy, Iana Bucka, będzie to możliwe dzięki zastosowaniu pamięci SK Hynix HBM3E (lub rozszerzonego HBM3) w przyszłości.

Według SK Hynix, nowa iteracja "najwyższej dostępnej obecniespecyfikacji DRAM dla aplikacji AI " okazała się zdolna do przetwarzania danych "do 1,15 terabajta" (TB, czyli ponad 230 filmów FHD o rozmiarze 5 GB każdy) na sekundę SK Hynix. Jest również wyposażony w "10%" ulepszenie pod względem "rozpraszanie ciepła" (choć w porównaniu do tego, co nie zostało podane) dzięki najnowszej technologii procesu Mass Reflow Molded Underfill (MR-MUF).

SK Hynix HBM3E jest również kompatybilny wstecz, dzięki czemu może działać jako bezpośrednia aktualizacja pamięci RAM w systemie z procesorami i kartami graficznymi, które wcześniej mogły być skonfigurowane do korzystania z HBM3. Firma przewiduje, że może rozpocząć masową produkcję od pierwszej połowy 2024 roku (1H2024), chociaż proces próbkowania dla klientów takich jak NVIDIA jest obecnie w toku.

Kup SK Hynix Platinum P41 na Amazon