Notebookcheck Logo

TSMC: procesy N7P i N5P

Bez wielkiego rozgłosu poszerzyła się oferta firmy TSMC.

W firmie TSMC rozbudowano ofertę o odpowiedniki procesów technologicznych N7 (litografia 7 nm DUV) i N5 (litografia). Mowa o wariantach performance-enhanced, które uzyskały oznaczenia N7P i N5P.

To, co wyżej, wiąże się z wydajnością wyższą o 7% przy tym samym poborze mocy lub ze zbiciem poboru mocy o 10% przy zachowaniu tych samych zegarów. Takie manewry są możliwe dzięki technikom określanym mianem FEOL (front-end-of-line) i MOL (middle-end-of-line).

Tytułowe rozwiązanie techniczne zostało omówione na konferencji branżowej o nazwie VLSI 2019 (Kioto, Japonia).

Źródło: AnandTech

Powiązane artykuły

  1. TSMC: proces N7+ udostępniony klientom Nowinka @ 08/10/2019
  2. Samsung: litografie 6 nm, 5 nm i 4 nm Nowinka @ 01/08/2019
  3. TSMC: legenda marketingu na etacie Nowinka @ 31/07/2019
  4. TSMC: 3 tys. nowych pracowników na Tajwanie Nowinka @ 26/07/2019
  5. TSMC: litografia 5 nm nieco wcześniej Nowinka @ 21/07/2019
  6. TSMC: proces N5+ w 2021 Nowinka @ 09/05/2019
  7. TSMC: litografia 6 nm w miejsce 7 nm Nowinka @ 07/05/2019
  8. TSMC: litografia 7 nm EUV w marcu 2019 Nowinka @ 12/02/2019
  9. AMEC: maszyny litografii 5 nm dla TSMC Nowinka @ 21/12/2018
  10. TSMC: nowe fabryki zajmą się litografią 3 nm i 5 nm Nowinka @ 21/12/2018

» skomentuj na forum «

Please share our article, every link counts!
Sylwester Cyba, 2019-07-31 (Update: 2019-07-31)